随着资讯科技的不断进步，以及智慧产品（手机、平板等）的普及应用，车联网、物联网市场的蓬勃发展，预计到 2020 年全球资料量将超过 45ZB，无论是个人、企业、或者政府单位等对资料存储需求都可谓与日俱增。
在存储需求不断增加的趋势下，预计 2017 年存储市场规模将达到 850 亿美金，2020 年将扩大至1000 亿美元的规模。推动这一市场不断壮大的原因，一方面是因为消费类智慧产品普及，以及娱乐、游戏、交互、视频等应用需求的增加，刺激了对存储更大容量的需求。另一方面，SSD 出货量呈逐年增长的趋势，尤其是在资料中心、企业服务器领域，将成为 NAND Flash 最大的应用市场。
为了更好的满足市场对存储更好性能的需求，存储产品也在不断的寻求技术和创新的突破。NAND Flash 趋势大致表现在三个方面，一是，NAND Flash 正在由 2D NAND 向 3D NAND 切换，为了更好的提高 NAND Flash 的生产效益。二是，eMMC 正在向 UFS 过渡，随着高端手机处理器性能提升，eMMC 性能无法跟上智能手机快速发展的脚步，新一代 UFS（通用闪存存储）成为继承者。三是，SSD 的 SATA 界面已经实现了市场的普及，PCIe 界面更高的速度将进一步提高 SSD 性能表现。
更值得期待的是，物联网时代正在向我们走来，且从车联网市场开始爆发，再加上 VR/AR、无人机、机器人、智慧家居等一系列智慧应用百花齐放，多样化智慧应用不仅改变了人们的生活，更为存储市场开辟了一方新天地。
2017 年 5 月 30 日至 6 月 3 日的台北国际电脑展（COMPUTEX）期间，江波龙将在台北君悦酒店 2405 室举行产品见面会。届时，我们将与您见面交流如何让存储产品有效满足多样化的应用需求，并在现场展示智慧“芯”存储的主题产品：
- P900 系列 NVMe PCIe SSD 采用先进的 28nm PCIe 3.0×2 控制器搭配 64 层 3D TLC NAND Flash，支援 2 和 BGA Form Factor，给到客人极致的性能体验和高性价比，适用于 Client SSD 市场。
- 由江波龙自主设计开发的嵌入式产品 eMMC、eMCP 和 UFS，主要应用于智能手机、平板电脑、智慧机上盒和智慧穿戴设备等。
- 创新型 U 盘产品：双界面 U 盘集成 Type-C 界面或 lightning 界面，轻松扩展各种支援 OTG 功能的安卓手机/平板设备存储空间；指纹 U 盘集成生物指纹识别技术，采用 AES256 加密算法，有效保护使用者资料。
- 基于 UHS-II 规格研发生产的 Half SD ，它不仅具有超快速的写入速度，可满足摄影摄像对 4K、8K 以及 3D 视频录制的各种需求。同时，它的封装尺寸专门按照 Surface Book 的 SD 卡槽深度设计，可有效为同类电子设备扩容升级。
- 物联网高集成系统级封装芯片 LTP1218，主要应用于智慧家电、智慧照明、智慧家居、环境与安全检测、工业与自动化控制、医疗健康等。
