在高阶机面临来自 iPhone 的强势竞争，中低阶又面临中国品牌的侵蚀，三星在手机市场的压力可想而知，为了巩固利润表现较佳的高阶机型，三星在下世代的 Galaxy S6 势必要铆足全力，把所有先进的技术压在上面，预计采用在 Galaxy S6 的 Exynos 7 处理器除了 14nm FinFET 制程外，三星还用上了 ePoP 封装技术。
ePoP（embedded package on package）是三星于 2015 年二月对外公布的新技术，采用这个封装可以进一步整合已包含 AP（Application Processor）与 DRAM 的 PoP 与 eMMC，将 3GB DRAM 与 32GB Flash 纳在同一芯片中。
这个封装的最大好处之一就是－节省空间，按照三星释出的数据，与传统运用手机的芯片相比，约可节省 40% 的空间，整个尺寸只有 15×15mm，封装的厚度更只有 1.4mm，而运用在装载式装置的 ePoP 更可封装在 10×10mm 的芯片中，节省达 60% 空间，对于尺寸愈来愈小的行动与穿戴式装置来说，将可达成更轻薄的机身，或是是挤出更多的空间来容纳电池。
除此之外，也有助于简化电路板的设计效率，并有助于装置的效能提升。目前得知在新的 ePoP 封装工中将使用 64 位元的带宽，I/O 速率达到 1866Mbps 的 3GB LPDDR3 DRAM。
从先前流出的 Benchmark 数据来看，传闻将使用在 Galaxy S6 的 Exynos 7420 处理器的其效能还压下苹果新一代 iPad Air 2 使用的 A8X 处理器，不过另一方却也有人出示数据，表示 14nm 的 Exynos 7420 的效能还未来能全部压下高通新一代，采用 20nm 制程的 Snapdragon 810。
唯一可以确定的是，三星为抢回在高阶手机的市占，而且还有勇气不再采用高通的新一代的 Snapdragon 810，显然对自家产品有信心，其新一代的处理器理应是有长足的进步才对。
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