随着“AI 智慧电动车”与“ADAS”应用已成为当今科技产业的新宠，欲转型进入车电供应链的消费型电子厂商，都清楚必须先通过 AEC-Q100（针对 IC）、ISO 16750（针对模组）规范测试，方能拿到基本门票；然而针对 MCM、SIP 等复杂多芯片供应商，应该依循哪项规范？困扰 IC 设计厂商与 Tier1 汽车模组商多年的难题，终于在近期有官方解答──最新车规 AEC-Q104。此规范在上月一释出，电子产品验证测试实验室──宜特科技就接到众多国际芯片厂询问是否能够进行测试，代表此规范具有一定重要性及影响力。
汽车电子协会（Automotive Electronics Council， AEC）旗下多芯片模组（Multichip Modules，MCM）委员会成员，包含莱迪思 （Lattice）、英特尔（Intel）、英飞凌（Infineon）、超捷科技（Microchip）、恩智浦（NXP）、安森美（On Semiconductor）、德州仪器（TI）等企业，近期宣告 AEC-Q104 MCM 规范，一解 MCM、系统构装（System In Package，SIP）、堆叠式封装（Stacked Chip）等复杂多芯片型态应该依循 IC，还是模组规范的难题；此外，AEC-Q104 更是车用行业规范中，首次定义车用板阶可靠度测试项目（Board Level Reliability，BLR）的规范。
宜特可靠度工程处协理曾劭钧表示，与 AEC-Q100 相较，AEC-Q104 除了首次定义车电 BLR 测项外、针对基本概述、试验方式、测试项目、ESD 测试规格及试验样品数量都有明确说明。
▲宜特可靠度工程处协理曾劭钧。
针对 AEC-Q104 基本概述上，宜特可靠度工程处协理曾劭钧说明，AEC-Q104 的一大原则在于 MCM 上使用的所有元件，包括电阻／电容／电感等被动元件、二极管离散元件、以及 IC 本身，在组合前若有通过 AEC-Q100、AEC-Q101 或 AEC-Q200，MCM 产品只需进行 AEC-Q104H 内仅 7 项的测试，若 MCM 上的元件未先通过 AEC-Q100、AEC-Q101 与 AEC-Q200，那必须从 AEC-Q104 的 A-H 八大测项共 49 项目中，依据产品应用，决定验证项目，也就是说验证项目会变得比较多。
针对 AEC-Q104 定义的车电 BLR 测项上，宜特可靠度工程处协理曾劭钧指出，板阶可靠度（BLR），是国际间常用来验证 IC 元件上板至 PCB 之焊点强度的测试方式，也是目前手持式装置常规的测试项目。而随着汽车电子系统的复杂度提升，更多的 IC 元件被运用在汽车内，BLR 遂逐步成为车用重要测试项目之一，不仅 Tier 1 车厂 BOSCH、Continental、TRW 对此制定专属验证手法，AEC-Q104 也在规范中定义了车用电子的板阶可靠度试验（Board Level Reliability）。
曾劭钧进一步指出，虽然 AEC-Q104 针对 BLR 的测试项目仅有 TCT（温度循环）、Drop（落下）、Low Temperature Storage Life（LTSL）、Start Up & Temperature Steps（STEP）等，尚未能完全贴近 Tier 1 的客户规范，但却是车用板阶可靠度通用标准发展的一大步。
另外，AEC-Q104 增加了顺序试验，例如，必须先执行完 High Temp Operating Life（HTOL），才能做 Thermal Shock（TS），颠倒过来就不行；此外，在测试项目上，除了增加 H 系列测项，针对零件本身的测试，亦称加了 TS 及外观检视离子迁移（VISM）。曾劭钧指出，这将使得通过验证的难度变高。
而考量到 MDM 元件复杂性与成本，AEC-Q104 下修实验样品数量与 ESD 测试规格。与 AEC-Q100 相较，AEC-Q104 实验样品数量从 77 颗* 3 lots 下修至 30 颗* 3 lots；在 ESD 上，人体放电模式（HBM）的最低要求规格，由 AEC-Q100 定义的 2KV，下调至 1KV； 元件充电模式（CDM）则统一改为 500V。
宜特可靠度工程处协理曾劭钧建议，AEC-Q104 规范主要由国际车用 IC 设计厂商所定义的，略显不足，较无法贴近车厂及 Tier1 车用模组厂的需求；对于有意跨入车用领域的供应商，通过 AEC-Q104 仅是最基本门槛，若要攻入车用供应链，建议仍须符合各车厂的客制规范。
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