北美半导体设备制造商 9 月出货金额持续滑落，为 20.9 亿美元，连续 4 个月下滑，并创 10 个月来新低。
据国际半导体产业协会（SEMI）估计，9 月北美半导体设备制造商出货金额 20.9 亿美元，较 8 月的 22.4 亿美元减少 6.5%，不过，仍较去年同期增加 1.8%。
第三季北美半导体设备制造商出货总金额约 67.1 亿美元，较第 2 季减少达 14.9%。
SEMI 表示，北美设备供应商第三季全球销售经历了典型的季节性减弱，预期第四季投资动能可望较第三季改善。
晶圆代工龙头台积电今年资本支出估计将维持 100 亿至 105 亿美元，预期未来几年资本支出也将维持 100 亿至 120 亿美元规模。
SEMI 对明年晶圆厂设备投资展望乐观，预期明年全球晶圆厂设备投资金额可望达 675 亿美元，将成长 7.5%，连续 4 年成长，并将创下历史新高纪录。
（作者：张建中；首图来源：shutterstock）
