据韩国《先驱报》报导，从讯息源处了解到，苹果已经决定在即将发表的新款 OLED 屏幕 iPhone 不再使用软硬结合电路板（Rigid Flexible Printed Circuit Board，简称 RFPCB），转而由更平价、先进性更低的多柔性电路板（Multi-Flexible Printed Circuit Board，简称 multi-FPCB）替代。
RFPCB 是 iPhone X 用于连接屏幕和芯片的关键组件。计划在 9 月发表的新款 OLED iPhone 很可能会采用 multi-FPCB 用于触控屏幕，究其原因跟应该与价格和生产方面的好处有关。
目前有 3 家韩国 PCB 制造商（LG Innotek、Interflex 和 Youngpoong Electronics）负责供应 RFPCB。不过苹果之前曾面临与 RFPCB 有关的生产问题。在 iPhone X 正式发售前，有一家台湾供应商因无法达到质量标准而被除名。
另外 RFPCB 模组的连接错误也被认为是所谓的“屏幕冻结”iPhone X 背后的关键原因，受此影响的 iPhone X 的 OLED 屏幕在寒冷天气里会变得无反应或触控失准。苹果曾为此展开广泛调查，导致部分零件工厂暂停生产。
现在还不清楚的是苹果究竟是打算让现有的供应商切换到 multi-FPCB 生产、增加新的供应商还是彻底换掉供应商。
其中一家韩国 PCB 制造商表示曾考虑为苹果供应 multi-FPCB 电路板，不过后来由于价格过低放弃。
苹果今年计划推出 3 款全新 iPhone，一款 LCD 机型和两款 OLED 机型。苹果一直在与三星 Display研发两款 5.85 吋和 6.46 吋 OLED 屏幕。
（本文由 MacX 授权转载；首图来源：苹果）
