三星争抢苹果新一代 A10 处理器订单铩羽而归，原因不是处理器制程技术落后台积电，而是在芯片封装技术上败下阵来。
上述是三星内部检讨所做成的结论，三星痛定思痛，已下决心倾全力开发不需使用印刷电路板（PCB）的扇形晶圆封装技术（FoWLP）。
韩国经济日报引述知情人士消息报导指出，主要业务为生产 PCB 的三星电机（Semco），已奉命支援三星电子，两者合组的特别任务小组展开 FoWLP 封装研发工作已经有半年时间。
FoWLP 封装移除掉 PCB，将电路线直间连结到晶圆上，不仅可节省单位生产成本，还能减少芯片厚度，极具市场竞争力。除了逻辑芯片之外，FoWLP 封装还能应用于内存与电源管理芯片上。
据韩国线上媒体《News1》上周报导，未具名业界消息显示，台积电不仅通吃 A10 处理器订单，再下一代 A11 处理器订单也一并提早落袋，不过原因无关封装技术，而是三星代工的 A9 处理器耗电量高于台积电版本，让苹果失望透顶。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：达志影像）
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