随台积电、美光等国际晶圆代工、内存大厂加速在先进制程布局，并持续扩大投资，带动再生晶圆需求急速增温，台湾供应链也是订单满手。而为了进一步满足客户的强劲需求，包括昇阳半导体、中砂明年都将大举扩充再生晶圆产能，究竟各家业者的策略、目标客群为何？又能为业绩带来多少贡献？
看好需求，昇阳半明年资本支出倍增
所谓再生晶圆（reclaim wafer），并非指 IC 制造不良品的再利用，而是将用于制程监控（Monitor wafer）及档片（Dummy wafer）用的晶圆，回收加工、重复使用，以达到缩减成本的目的。目前全球半导体大厂多数选择外包，也有一些中系企业设置自有再生晶圆部门。
据 SEMI 统计，2018 年再生晶圆市场连续第二年强劲成长，上扬 19%，规模达 6.03 亿美元，并由日本供应商持续称霸市场，在大尺寸（8 吋和 12 吋）再生晶圆产能方面占比最高。最具代表性的为 RS Technologies，在全球 12 吋再生晶圆市占率高达三成；国内的再生晶圆厂则有昇阳半、中砂、辛耘。
回顾前一次再生晶圆厂大幅度扩产，约落在 2014~2015 年，之后两年因需求趋缓，造成价格滑落，业者不敢贸然投资，直到 2017 年底市况反转，在供给吃紧下，2018 年硅晶圆吹起涨价风，再生晶圆也同享效应；然 2019 上半年受美中冲突加剧影响，业者扩产动作持续停摆，所幸，随景气摆脱低迷、客户需求明显转强，相关业者又重拾积极态度。
其中，台积电供应链昇阳半，2020 年资本支出将扩大到 14 亿元，较 2019 年的 7 亿至 8 亿元倍增，主要用于再生晶圆。据了解。公司 2019 年底再生晶圆产能约每月 23 万至 24 万片（12 吋），以平均业界一条全新产线的投资，会以 6 万片为倍数扩产试算，2020 年总产能有望突破 30 万，新产能预计 2020 年第 3 季开出。
昇阳半自结第三季 EPS 为 0.83 元，创同期新高，统计前 3 季 EPS 2.06 元，赚赢 2018 年整年（1.87 元）。法人认为，公司大客户积极布局先进制程，对 2020 年的需求更加明确，预期 2020 年两大产品线再生晶圆以及薄化业务都会较 2019 年续成长，营运有望再攀高峰。
中砂增产 9 万片，满足美、日系客户需求
中砂也有扩产计划，旗下竹南新厂主要生产 12 吋再生晶圆，预计自 2020 年第一季开始贡献营收，第二季月产能有望达到每月 4.5 万至 6 万片，第 3 季将增至 9 万片左右，目前 12 吋总产能约 20 万片，待新厂加入后，可望拉高到近 30 万片；8 吋部分营运状况也很稳定，约 15 万至 16 万片。
值得注意的是，中砂再生晶圆业务的主力客群与昇阳半并不同，主要以美系、日系公司为主，最大客户为美系内存大厂，与另一家日系再生晶圆大厂并列第一供应链，近期更新增了一家日本新客户，整体需求正向。据了解，目前客户已预订大部分新产能，2020 年稼动率有望维持高档，带动公司晶圆事业群业绩较 2019 年高个位数增长。
此外，中砂另一大成长动能来自钻石碟，同样可受惠于晶圆代工龙头的强劲需求，更开发更有竞争力的钻石碟新品，采用高分子树脂制造，可去除金属材质的电性干扰，且研磨效率及稳定性佳，目前已陆续通过国内外客户认证，有助于进一步拉抬该项产品市占；法人则看好 2020 年钻石碟业绩有望年增一成以上。
法人则估，由于新产能、新品尚未放量，加上 2019 年制造业景气低迷、砂轮事业尚未摆脱阴霾，2019 年营收、获利恐不如 2018 年（因 2018 年有处分利益），不过，2020 年随相关布局开始发酵，全年营收可望有 8%~10% 成长幅度；获利方面，则须留意新厂建置初期成本与费用增加的影响，不过，若整体稼动率能维持高档，2020 年获利可期，EPS 有机会挑战 5 元。
辛耘旗下再生晶圆业务营收比重，相对前述两家竞争同业来得低，约一成，目前暂没有大举扩产的规划。法人表示，依目前订单掌握情况，下半年除了代理设备出货可优于上半年，自制设备能见度并不高，再生晶圆营收则估持平上半年，下半年整体营收料将持稳 2018 年同期成绩。
整体来说，据 SEMI 预测，2020 年半导体产业可望回温，估年增 5%~7%，在大环境好转下，台积电等晶圆代工、内存大厂也持续扩建产能，势必将带动相关设备、材料需求，而昇阳半、中砂各拥其主，2020 年业绩看俏；至于辛耘目前再生晶圆、代理设备持稳，后续需关注自制设备的出货情形。
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