DRAM厂激战16/18奈米 DRAM需求减弱，厂商必须降低成本求取利润，制程的竞赛再度加速。 … 而在最新16/18奈米制程部分，三星挟带制程工艺的优势，DDR4内存早…
《半导体》日月光收购硅品延至3月17日，参与应卖股数已达2.9％ 封测大厂日月光（2311）宣布，目前进行中的公开收购硅品（2325）期限，将延长至3月17日，目前参与应卖股数约达2.9％。日月光表示，若收购达5％…
西安半导体厂第二期投资三星拟延后 韩国媒体Business Korea报导，三星电子延后在西安半导体工厂的第二期投资，可能于今年稍后甚至更晚才会进行，因担心NAND芯片供应增加…
半导体看景气／台积变数大审慎乐观 半导体晶圆代工龙头台积电（2330）、IC设计龙头联发科（2454）、IC封测 … 季法说全告落幕，综合龙头厂老板看法，台积电审慎乐观，期许未来三年…
《半导体》联发科Helios系列出货看升，有助提高毛利率 近日刚举行法说会的联发科(2454)公布去年成绩单，毛利率跌破40%，营运动能衰退幅度也超越预期，法人预期，今年Helios系列手机芯片出货量将…
东芝将裁员约1万人：主要涉及家电和半导体部门 同时，东芝将在家电和半导体等部门裁员约1万人，电脑及白色家电业务正在寻求与其他公司的业务整合。 受财务造假丑闻影响，东芝的盈利能力严重下滑…
