兴柜 IC 测试载板厂商雍智科技，27 日举行上市前业绩说明会，说明在未来 5G、IoT、AI 人工智能应用大增，使其市场对于 IC 芯片需求大幅提升的情况下，看好未来的营运表现。雍智科技将在 4 月上旬进行竞拍，预计 4 月下旬正式挂牌上柜。
雍智成立于 2006 年，主要提供各式积体电路 (IC) 测试载板 (Load Board, Probe Card and peripheral) 高频高速的解决方案。其中包括了晶圆测试到 IC 封装成品的最终测试，测试载板所需搭配 IC Socket、Probe Head 及 IC Burn-in Board 测试，以及 IC 测试实验室等，都是雍智提供服务的专业领域。在过去，以 IC 设计大厂联发科为主要客户。
之后随着手机由 2G 逐步推进至 4G，产品线由 IC 测试载板延伸至晶圆深针卡和 IC 老化测试板，使得目前国内的 IC 设计厂商，加上半导体晶圆制造，封测等厂商几乎皆为其客户，其中除了原有的联发科之外，其他包括台积电、日月光、硅品等厂商都是客户群。
雍智科技进一步解释，IC 测试载板是介于 IC 与电路板之间的相关零组件，主要功能为乘载 IC 的载体之用，而 IC 测试载板内部有线路连接 IC 及电路板，因此相对成本高，一般都用在高阶的封装制程中，使得 IC 载板与封装产业关系密切。至于，探针卡则是一片布满探针的电路板，用于机台和待测晶圆间测试分析的界面测试，以检验晶圆制作完成后整片晶圆的良率。目前雍智科技在 IC 测试载板的营收，2018 年达到 68.82%，晶圆探针卡业务则是占营收的 12.34%，其他在 IC 老化测试方面则是达到 14.86%。
雍智科技自 2016 年起的近 3 年营收分别为新台币 6.68 亿元、5.54 亿元及 6.48 亿元，每股 EPS 则是分别来到 8.07 元、4.39 元以及 5.94 元，其中 2017 年度营收下滑，主要因 IC 设计产业受中国低价竞争，加上新产品尚在开发阶段，导致客户降低对 IC 测试载板需求所造成。
雍智科技进一步指出，自 2018 年起，随着上游 IC 设计客户新产品开发成功，提升对 IC 测试载板需求外，雍智科技于晶圆探针卡测试载板及 IC 老化测试载板的产品布局也有新商机，而且营收皆较 2017 年有倍数成长，将能提升雍智科技的整体营收及获利。
展望未来，随着 5G 发展相关应用愈加广泛及多元、车用雷达 IC 整合 RF 射频与影像感测芯片、人工智能、巨量资料高速运算、IC 高频高速运算等多项终端应用的发展已是必然趋势，IC 设计及封装测试也必须注入新的整合技术，因此对 IC 测试载板业者来说有新商机。另外，在相关业务方面，因为目前客户群多为台系厂商，未来将布局中国封测及晶圆制造厂，以扩大其业务规模。
(首图来源:科技新报摄)
