日前，不断传出前台积电研发处长梁孟松将加盟中国半导体代工大厂中芯国际的消息，但是一直遭到中芯国际方面的否认。而 16 日该项消息终于获得证实，中芯国际董事会正式宣布，梁孟松将加盟待任该公司的联合首席首席执行官，带领中芯国际的研发部门。其中，令人关注的是，在梁孟松转任中芯国际的联合首席首席执行官之后，是不是能够带领中芯国际在制程发展上有所突破，将会是该件人事案上最受关切的焦点。
现年 65 岁，且曾经担任台积电研发处长的梁孟松，有国立成功大学电机工程学士及硕士学位，另外也取得美国加州大学伯克莱分校电机工程及电脑科学系的博士学位。之后，在超微 (AMD) 半导体负责内存的工作，1992 年返台加入台积电。由于在台积电期间，不但协助取得了近 500 项的专利，还在 2003 年在与蓝色巨人 IBM 的铜制程研发上取得优势，进而一战成名，之后担任台积电的资深研发处长职务。
由于梁孟松在半导体业界有超过 33 年经历，于 2009 年离开台积电之后，随即被竞争对手韩国三星旗下的成均馆大学网罗任教。之后，台积电认为，梁孟松的到职之后应已陆续泄漏台积电的营业秘密给三星。因此，在 2012 年对梁孟松提起诉讼，禁止梁孟松于 2015 年底前为继续为韩国三星工作，而且台积电还取得最后的胜诉。
根据业界人士指出，在梁孟松当年投效韩国三星之际，台积电与三星都正在各自研发 65 奈米的技术。只是，当时源自于 IBM 技术的三星，在制程上仍与台积电有所差异，使得台积电仍占有领先优势。只是，之后三星所陆续问世的新一代制程技术，包括 45 奈米、32 奈米、28 奈米等制程技术，不但其中两家公司相类似的地方越来越多，且三星的追赶速度也越来越快。这让人不得不怀疑，的确在梁孟松于三星服务的三年半时间，给予了不少的 “指导”。
而随着梁孟松在 2016 年第 3 季离开三星，业界当时就盛传，中国政府为积极发展本土半导体产业，而且积极挖角台湾人才的策略下，本身带有关键技术专利的梁孟松就一直是被锁定的目标。事实上，中国近年来大动作发展半导体产业，除疯狂盖 12 吋晶圆厂、购并国际厂商、并且陆续向台湾厂商招手，企图入股投资之外，也开始挖角重量级的高手加入中国半导体业。除了最新加入中芯国际担任首席首席执行官的梁孟松之外，2016 年底还延揽了台积电前首席运营官蒋尚义为独立董事，可见其挖角高阶人才的企图明显。
据了解，中芯国际大动作挖角高阶人才的原因，是因为目前中芯国际在先进制程开发严重落后竞争对手台积电、三星、格罗方德 (Global Foundries) 等晶圆代工大厂。虽然，日前宣称已研发出 28 奈米的 HKMG 制程，但针对下一世代的 14 奈米制程若自行研发，最快恐要等到 2020 年才能问世。这相对于台积电、三星等竞争对手不但已经进入 10 奈米制程，2018 年还将开始 7 奈米制程的量产，其速度确实落后了至少两个世代以上。
另外，根据市场研究单位 IC Insights 在日前的报告指出，以目前中芯国际最先进的 28 奈米制程来看，2017 年预估只能占整体营收的 7%，相较于龙头台积电 28 奈米制程市占率超过 6 成，另外还占台积电总营收超过一半以上的比例，相较之下数字也是相差甚远。因此，希望借由具备技术背景的梁孟松给予指点，以提升整体发展的想法不言可喻。
不过，日前台积电董事长张忠谋表示，因为台湾、韩国、美国在半导体产业已经累积了许多经验，因此 “学习曲线” 已经下来，这是中国砸大钱也难以获得的经验。因此，透过挖角梁孟松这样的技术人才前往任职，是不是真能缩短中芯国际的 “学习曲线”，似乎还有待时间的证明。
(首图来源:中芯国际官网)
