国际半导体产业协会（SEMI）预估，今年全球硅晶圆出货量可望达 114.48 亿平方英寸，将创下历史新高纪录，明、后年出货量并将持续逐年刷新历史新高。
SEMI 指出，随着行动装置、汽车、人工智能、高效能运算等应用领域对连网装置的需求不断成长，今年全球硅晶圆出货量将达 114.48 亿平方英寸，将较去年成长约 8.2%，并将刷新历史新高纪录。
尽管明、后年硅晶圆出货成长恐将趋缓，不过，SEMI 预估明年硅晶圆出货量可望进一步达 118.14 亿平方英寸，2019 年将再攀高到 122.35 亿平方英寸规模，将延续逐年创新高趋势。
硅晶圆是打造半导体的基础元件，对电脑、通讯、消费电子等所有电子产品，都是十分重要的元件。
（作者：张建中；首图来源：shutterstock）
