晶圆代工大厂联电 29 日盘后以重大讯息记者会的方式宣布，经公司董事会通过决议，为拓展海外市场、加速业务成长，拟执行与 Fujitsu Semiconductor Limited (FSL) 于 2014 年签订之合资合约之选择权，以合资公司 Mie Fujitsu Semiconductor Limited (MIFS) 2018 年 3 月 31 日之净值为基础，购买 FSL 持有之 MIFS 全部股权 (84.1%)，本股权购买案总交易金额不超过日币 576.3 亿元 （约新台币 161 亿元）。完成股权购买后，MIFS 将成为联电持股百分之百之子公司。
另外，联电董事会并决议由从事 8 吋晶圆专工业务之子公司和舰芯片制造（苏州）股份有限公司 (原名称为和舰科技（苏州）有限公司，以下简称和舰公司)，偕同另一中国子公司联芯集成电路制造（厦门）有限公司，以及和舰公司从事 IC 设计服务业务之子公司联暻半导体（山东）有限公司，由和舰公司向中国证监会申请首次公开发行人民币普通股 (A股) 股票，并向上海证券交易所申请上市交易。
联华电子总经理王石表示，随着 5G、物联网、汽车和人工智能领域等新应用的爆发，联电正面临 12 吋成熟制程的需求激增，预计市场环境将持续推升此强劲的需求。凭借联电在台湾、中国和新加坡现有的 12 吋晶圆厂的布局，日本 MIFS 将可进一步帮助联电客户分散制造风险，给予日本和国际客户更佳的全球化服务。“我们很高兴联电与富士通半导体之间的坚实合作关系，使我们能够实现进一步的成长，并透过收购 MIFS 为客户提供更高的附加价值。”
王石进一步指出，为因应中国半导体市场的快速成长，并考量联电与集团整体长远发展，联电于中国地区的晶圆专工及 IC 设计服务业务由和舰公司统筹，提供客户完整的 IC 制造解决方案。透过 A 股上市，和舰公司可善用募集资金，再投资复制既有的成功模式，拓展中国市场，以进一步提升产能规模、技术品质，并提高行业竞争门槛与强化公司既有竞争优势。
联电表示，和舰公司于 A 股上市后，将可取得更多元化的在地资金來源，改善整体报表的财务结构，将资金留在台湾，并且可以提升本公司的资产规模，进一步充实公司的资本实力；未来并借由与股权连结的奖勵措施，吸引当地优秀人才，有助于拓展本公司整体集团业务及全球布局。
和舰公司的营收比重仅占本公司合并营收约 11%，此次于 A 股上市新股发行股数占和舰公司发行后总股本约 11% 左右，联华电子仍将持有和舰公司约 87% 的股权，联电股东的权益不会因此减损。
（首图来源：科技新报摄）
