中美双方科技角力逐渐升温，美国白宫发布供应链报告，将台湾、日本、韩国及中国一起列入美国国安的“危险风险”。
根据日经报导，报告 8 日发布长达 250 页，点出美国半导体、电池技术、药品和矿产这 4 大关键领域的供应链相当脆弱。美国过于依赖台湾等地供应商，即使台湾政治、经济方面跟美国交好，但由于两岸关系复杂，仍归类为“供应链脆弱”。
台湾和日本提及 80 多次，而“中国”、“中国人”至少出现 500 多次。
分析师和产业领袖认为，这份报告对亚洲供应商来说是个警讯。台湾芯片产业高层表示，“白宫报告指出很多新的投资机会，美国正在努力自力更生”，加上美国对台湾等亚洲盟友感到担忧，并标记为美国的关键弱点，“这在川普时期并没有看到，表示亚洲所有芯片公司应该重新思考未来长期战略。”
两岸关系紧张让美国最担心。中台两个经济体拥有许多半导体设施，若两岸发生冲突，可能对全球芯片供应链产生庞大风险，“即使小冲突或禁运，也可能对美国立即产生重大干扰。”
至于日本，则提供世界 90% 光刻胶，拥有美国重视的芯片制造材料，还控制硅晶圆市场大部分市占；韩国拥有三星和 SK 海力士，为内存芯片的全球领导者。
贝恩策略顾问（Bain & Co.）合伙人 Peter Hanbury 表示，半导体产业集中在东亚，恐造成威胁国家安全及获得关键技术的风险，“这种产业集中性可创造关键的控制技术，并被他国以地缘政治问题对付其他国家”；干旱、洪水、地震等自然灾害还会带来运营风险，像白宫报告也特意提到台湾供水不稳定的问题。
报告发表同一天，美国参议院决定提供超过 520 亿美元，支援美国半导体制造和研究。国防与安全研究所所长苏子云指出，从白宫报告可看出，美国对东亚供应链的安全缺乏信心，甚至对盟友也缺乏信心，不仅因中美紧张局势升温，也显示美国打算加强控制关键技术的野心。
- Taiwan tech firms fear fallout after US raises supply chain alarm
（首图来源：shutterstock）
延伸阅读：
- 硅晶圆供给到 2023 年吃紧，有望重回 2017 年荣景？
- 新思科技携手台积电针对 N5 制程开发广泛 IP 解决方案
