台湾电路板协会（TPCA）近日表示，在 5G、HPC、电动车、智能手机等应用带动下，载板于 PCB 各项产品中的成长力道与后劲可说独冠群雄，驱使 PCB 产业往高阶发展。亚洲四强台、中、日、韩亦竞相进入载板战场，不过，台湾目前约七成的关键材料与设备需要依赖外商，是一大挑战。
2020 年全球 PCB 产值规模约为 697 亿美元（含 PCB 厂后段打件产值），其中载板产值规模约为 110.8 亿美元，占全球 PCB 产品比中约 15.9%，较 2019年成长 26.8%，成长速度居主要 PCB 产品之冠。
TPCA 指出，随着新冠肺炎疫情加速数位转型，除了宅经济需求强劲，亦让 AI 及高速运算需求大增，导致 CPU 及 GPU 需求大幅增加，致使与半导体有高度连动性的 ABF 载板严重缺货已成为多家晶圆代工及芯片厂能否顺利出货的生产瓶颈。
就目前全球芯片市场趋势而言，短缺芯片主要是 8 吋晶圆产品，像是驱动 IC、电源管理 IC、音频编码器以及车用电子所用到的 MCU；尽管全球半导体制造商正持续提升 8 吋晶圆产量，惟预计芯片供需趋于平衡的时间点可能落在2023 年，大致与 ABF 载板供需情况同步。
目前载板应用市场趋势，主要以智能手机、HPC、电动车为三大主轴，而在载板已成显学下，台中日韩也竞相布局。TPCA 说明，2021 上半年全球载板产值约为 63.7 亿美元，若以厂商资金类别为基准来看，台日韩三地厂商预估涵盖 2021 上半年近 9 成全球载板市场。
韩国因为其集中发展载板策略，整体载板产值在 2021 上半年有大幅度成长，特别是在 BT 载板部分；另外日本 PCB 产业近年因投资载板已开始看到成效，不论是在 ABF 与 BT 载板均有所着墨，整体产业产值亦开始止跌回升。
至于中国厂商虽在载板只有小部分的市占率，但看好载板前景，也开始积极投入发展。虽然载板产值占中国 PCB 整体产值尚未达 5%，且大部分集中于 MEMS 等初阶产品。不过在国家政策与半导体产业的扶植下，可望加速中国在载板发展。
TPCA 进一步说明，载板是台湾 2020 年第四大 PCB 产品，若以生产地细分，载板是台商于台湾生产的第一大产品，其中台湾主要载板厂今年皆纷纷加大资本支出投入扩厂增产，特别是 ABF 载板投入更显积极。
TPCA 指出，以厂商资金类别为基准，台湾为第一大 ABF 载板供应，约有 43%市占，第二大为日本，市占率约 34%，台日二地涵盖了近 8 成的 ABF 产能。不过，由于终端产品对性能的要求日益增长，因此 IC 芯片朝向多层数、大尺寸以及更细的线宽设计，使得 ABF 载板面临制程与良率的挑战，且未来随着各种先进封装技术的演进（如CoWos、EMIB、Chiplet）也将进一步提升 ABF 面积需求，不过目前主要生产 ABF 载板的板厂扩产速度还不足以满足市场需求。
TPCA 强调，在传统硬板已成一片红海市场的状态下，促使亚洲 PCB 四强纷纷转往高阶载板发展，虽然台湾在载板制造有不可忽视的实力，但自主化程度却最低；因为台湾有约七成的关键材料与设备需要依赖外商，其中绝大部分是来自于日本的技术，显见台湾 PCB 在关键材料与设备的自主能力上却还未达到相对应的表现。
因此，目前台湾 PCB 整体虽以 33.9% 的全球市占率位居第一，并仍具备制造规模与地缘优势，但面对下世代产品发展快速与全球净零碳排的挑战，如何串起台湾优势成为全球高阶 PCB 产业枢纽，值得产官学界共同集思广益与努力。
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