美系外资发布最新半导体产业报告指出,对 2019 年半导体展望抱持保守看法,认为谷底仍未出现;且市况在变好之前将会变得更差,终端需求更疲弱和库存需去化导致预期下修,市场面临的风险包含内存市场衰退、库存需去化、美中贸易战、研发投入放缓等因素,预估 2019 年半导体营收将衰退 4.7%,较先前预测将年减 1% 的预估下修。
美系外资维持对半导体前景的保守看法,并指自 8 月以来,除了无线网络基础建设以外的每个主要市场,包含工业、车用、智能手机、资料中心等市况都变得更差,预期在 2019 年,因消费端和通路端的额外库存,这些市场的成长轨迹可能进一步恶化;另从总体环境的观点来看,PMI 的下滑也显示中国和欧洲市场的经济放缓似乎颇为棘手。
美系外资进一步表示,导致明年全球半导体营收下滑的主因,主因是内存营收的衰退,内存明年价格可能显著下滑;预估 2019 年全球半导体营收将衰退 4.7%,主要是受到 NAND 营收预期将下滑至多 14%,DRAM 营收将衰退 21% 的拖累。而在过去两年业界强力建立库存后,明年将出现库存修正;晶圆厂设备投资明年可能出现高个位数的衰退幅度,且很有可能进一步下修,因为内存和晶圆厂可能再下修资本支出。
(本文由 MoneyDJ新闻 授权转载;首图来源:Flickr/Yuri Samoilov CC BY 2.0)
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