2017 年全球前十大晶圆代工业者排名，台积电市占 55.9% 居第一

根据 TrendForce 旗下拓墣产业研究院最新报告指出，受到高运算量终端装置以及资料中心需求的带动，2017 年全球晶圆代工总产值约 573 亿美元，较 2016 年成长 7.1%，全球晶圆代工产值连续 5 年年成长率高于 5%。

从应用来看，高运算量相关应用持续带动半导体产业对先进制程的需求，2017 年 10nm 制程节点开始放量，预估 2017 年半导体整体产值年成长率 7.1% 当中，超过 95% 的成长动能来自 10nm 的销售贡献，显示 10nm 制程的开出成为 2017 年晶圆代工产值成长最重要的引擎。

观察 2017 年全球前十大晶圆代工业者排名，整体排名与 2016 年相同，台积电、格罗方德（GLOBALFOUNDRIES）、联电分居前三，其中台积电产能规模庞大加上高于全球平均水准的年成长率，市占率达 55.9%，持续拉大与竞争者的距离；全球排名第二的格罗方德受惠于新产能的开出与产能利用率提升，2017 年营收呈现年增 8.2% 的相对高成长表现。

在晶圆代工市场排名第三的联电于今年量产 14nm，但仅占全年营收约 1%，然而，在整体产能提升与产品组合转换带动下，实际营收年成长率达 6.8%；而与台积电同为 10nm 制程技术先驱的三星（Samsung），则因采用的大客户仅有高通（Qualcomm），致使成长受限，排名第四；排名第五的中芯虽然持续扩大资本支出，然而，受限于 2017 年实际开出的产能有限与 28nm 良率的瓶颈未突破，使得成长率低于全球市场平均。高塔半导体（TowerJazz）及华虹半导体则透过产能扩增，在市场对 8 吋厂需求持续畅旺下，带来大于 10% 的年成长；力晶则因调升代工业务比重，交出高成长率成绩单。

另一方面，在 5G 与电动车的需求驱使下，可观察到晶圆代工业者积极的投入第三代半导体材料 GaN 及 SiC 的开发，如台积电提供 GaN 的代工服务及 X-Fab 公布 SiC 晶圆代工业务，将于 2017 第四季贡献营收。展望 2018 年，除 7nm 先进制程节点将带动整体产值之外，在 2018 年为 5G 试营运重要的观察年下，第三代半导体的代工服务所带来的产业生态链变化，同为市场值得关注的重点。

（首图来源：shutterstock）