《十三五规划》元年，中国半导体四大产业聚落成形

2016 年为中国《十三五规划》启动元年，目标在 2020 年让积体电路产业与国际水准差距缩小，且达整体产业营收年增速超过 20%。根据 TrendForce 旗下拓墣产业研究所最新研究报告指出，中国政府自 2000 年加大推动积体电路产业力度，搭配自贸区的设置，带动中国长三角、珠三角、京津环渤海与中西部四大主要产业聚落逐渐成形。

长三角地区以上海为核心，其 2015 年产值约为人民币 1,792.4 亿元，是四大产业聚落中产值最高地区。拓墣产业研究所指出，长三角地区发展偏重 IC 中下游，是中国 IC 制造和封测技术最先进产能集中之地区。

珠三角地区则以深圳为核心，其 2015 年总产值为人民币 687.8 亿元，以 IC 设计产值占比最高，指标企业为海思，为 IC 设计与系统和应用端整合的重要中心。

京津环渤海地区以北京的中关村为核心，其 IC 产业 2015 年总产值为人民币 624.8 亿元，侧重于设计、制造与应用的发展，主要指标企业为中芯国际（北京）与清华紫光集团。中西部地区 2015 年总产值为人民币 505.1 亿元。从西安有三星设立的 3D NAND Flash 产线，以及武汉新芯的 NAND Flash 扩产，加上紫光集团透过长江存储科技结合武汉新芯进行资源整合， 中西部将成为中国重要的 Flash 制造基地。

除了已成形四大聚落，福建区域的发展也是另一大关注焦点，包含泉州晋华 DRAM 项目已纳入国家“十三五”集成电路生产力重大项目，加上厦门联芯厂，以及福建省政府计划建设福州、厦门、泉州、莆田形成沿海积体电路产业带。拓墣产业研究所表示，此一产业带未来若与珠三角的 IC 设计产业链合作，将进一步推升中国东南沿海在中国集成电路产业链的影响力。

（首图来源：shutterstock）