根据 TrendForce 旗下拓墣产业研究院统计，在业者库存逐渐去化及旺季效应优于预期的助益下，预估第四季全球晶圆代工总产值将较第三季成长 6%。市占率前三名分别为台积电（TSMC）的 52.7%、三星（Samsung）的 17.8% 与格芯（GlobalFoundries）的 8%。
观察主要业者第四季的表现，台积电的 16 / 12 奈米与 7 奈米节点产能持续满载。其中，7 奈米部分受惠苹果 iPhone 11 系列销售优于预期、AMD 维持投片量，以及联发科的首款 5G SoC 等需求挹注，营收比重持续提升；成熟制程则受惠 IoT 芯片出货增加，估计台积电整体第四季营收年增 8.6%。
至于三星方面，由于市场对于 2020 年 5G 手机寄予厚望， 使得自有品牌高阶 4G 手机 AP 需求成长趋缓，不过高通在三星投片的 5G SoC 于第四季底将陆续出货，可望填补原本手机 AP 下滑的状况。另外在 5G 网通装置的芯片与高分辨率 CIS 表现不俗，估计第四季营收相较第三季持平或微幅成长，年增幅则受惠 2018 年同期基期较低，因此有 19.3% 的高成长。
格芯的 RF IC 在 5G 发展带动下需求增加，并扩大通讯与车用领域的 FD SOI 产品，填补了先进制程需求减少，第四季营收年增率可望转正。联电（UMC）在 5G 无线装置与嵌入式内存市占提升，加上手机业者对 RF IC、OLED 驱动 IC、运算芯片市场对 PMIC 需求，预估第四季营收年增 15.1%。中芯国际（SMIC）则受惠 CIS 与光学指纹辨识芯片维持成长，中国的客户开案持续增加，而在通讯应用方面的 PMIC 也有稳定需求，产能利用率近满载，预估第四季营收年成长 6.8%。
高塔半导体（TowerJazz）为因应 5G 发展带动的 RF 芯片与硅光芯片需求增加，积极提升 RF SOI 产能利用率扩大市占，不过受到资料中心客户尚需去化库存，以及离散式元件需求较 2018 年同期衰退的影响，第四季营收预估年衰退 6%。华虹半导体（Hua Hong）第四季大部分营收由国内嵌入式内存与功率半导体贡献，另积极拓展 RF 产品开发，但由于整体产能利用率不及 2018 年同期，营收年衰退 2.8%。世界先进（VIS）在 PMIC、小尺寸面板驱动 IC 部分需求成长，但大尺寸面板驱动 IC 需求下降，客户库存状况高于平均，对第四季展望看法保守。
拓墣产业研究院指出，受节庆促销效应带动，业者备货提升，第四季晶圆代工市场营收表现优于预期。然而美中贸易尚未解决，终端市场需求仍有不稳定因素存在，对此业者谨慎看待后续市场变化，2020 年上半年的备货状况仍需根据库存水位为调整依据。
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