拓墣观点》现行 AiP 封装发展趋势

随着 5G 通讯毫米波需求提升，AiP 封装技术也逐渐因应而生，然考量使用场域体积和功耗不同，目前逐步区分为天线数目较少并用于智能手机 AiP 封装，以及天线数较多且操作车用和基地台等 AiM 系统应用；此外，关于支撑射频芯片与天线的载板材质，由于需思考在讯号传输过程中的能量蓄积与损耗情形问题，故目前主力产品皆选用低 Df 与 Dk 值的 LCP 为相关材料。