封测龙头大厂日月光 29 日召开法人说明会，并公布 2016 年第 1 季财报。法说会由首席财务官董宏思主持。日月光公布的财报指出，2016 年第 1 季受主力客户苹果在 iPhone 6S 及其他相关产品销售不如预期下，苹果公司对于相关供应链厂商砍单 2 到 3 成的情况，导致日月光第 1 季营运衰退，合并营收新台币 623.71 亿元，季减 17.4% ，税后纯益 41.63 亿元，EPS 0.54 元。
日月光表示，整体半导体封测事业将接近 2015 年第 4 季水准。但是，其中系统级封测事业持续季节性疲弱，而半导体封测事业毛利率将较前季增长，但仍略低于 2015 年第 4 季的水准。因此，2016 年首季整体营收较 2015 年第 4 季减少17.44％、也较 2015 年同期年减 3.54％ 。
另外，2016 年首季毛利率为 18.4％ ，略高于 2015 年第 4 季的 17.6％ ，却低于 2015 年第 1 季的 19% 。归属公司税后净利为 41.63 亿元，季减 16.57％ 、年减 6.84％ ，基本每股盈余 0.54 元，低于 2015 年第 4 季的 0.63 元，同样也低于 2015 年同期的 0.56 元。
展望第 2 季营运，董宏思强调，虽客户端的库存调整也接近尾声，补库存的释单效应加温，加上营业天数的增长，预估有 5% 到 7% 的季增率。而且，第 3 季起的下半年，在苹果 iPhone 7 新机预计在 9 月推出，供应链提早备货下，有助于日月光下半年在封测半导体或电子代工服务（EMS）的出货成长。其中，在封装部分，产能利用率将可由首季的 70% ，小幅提升至 75% 。
市场预估，2016 年日月光上、下半年的营运比重，应该会落在 45% 、 55% 之间。能否保有“逐季成长”，取决于第4季全球景气复苏强度，对终端产品拉货动力的消长变化。
(首图来源:《科技新报》摄)
