中国政府积极金援半导体硅晶圆建厂计划，国际半导体产业协会（SEMI）预估，2020 年底中国整体 8 吋硅晶圆供应产能可达每月 130 万片，恐造成市场供过于求。
SEMI 表示，在打造一个强大且自给自足半导体供应链决心驱使下，中国从 2017 年至 2020 年计划新建的晶圆厂数量高居全球之冠。
到 2020 年，中国晶圆厂装机产能将达每月 400 万片 8 吋约当晶圆，SEMI 指出，自 2015 年的 230 万片计，年复合成长率将约 12%，成长速度将高过韩国与台湾等地区。
SEMI 表示，中国晶圆厂投资积极，带动当地设备市场 2018 年超越台湾，成为全球第二大市场，仅次于韩国。
随着半导体制造业成长，SEMI 指出，中国的中央和地方政府已将发展硅晶圆供应链列为首要任务，金援多项硅晶圆建厂计划。
中国厂商已有能力提供 6 吋以下硅晶圆产品，SEMI 表示，在强大内需与国家补助政策推动下，部分中国厂商已达成制造大尺寸硅晶圆的关键里程碑。
SEMI 预估，2020 年底中国整体 8 吋硅晶圆供应产能将达每月 130 万片规模，可能造成市场转为供过于求，12 吋硅晶圆月产量也可望达 75 万片水准。
（作者：张建中；首图来源：shutterstock）
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