欧洲最大半导体制造商意法半导体（STMicroelectronics）14 日宣布扩大与三星电子（Samsung Electronics）合作，将结盟生产 28 奈米全空乏绝缘上覆硅（FD-SOI）制程芯片。
EETimes 和彭博社报导，根据双方 14 日公布合约，三星将取得意法半导体的 28 奈米 FD-SOI 设计平台授权，可替其他客户代工生产。三星将在韩国器兴（Kiheung）的 S1 厂生产低功耗芯片，这些芯片主要用于电脑网络、智能手机、汽车、以及日益成长的物联网市场等。
意法半导体首席运营官 Jean-Marc Chery 表示，这是每5年出现一次的策略合约，三星支持可让 FD-SOI 制程获得更广泛使用，也可确保供给无虞。三星是全球第二大半导体制造商，仅次于台积电。
barrons.com 部落格 4 月 21 日报导，Susquehanna 金融集团分析师 Mehdi Hosseini 指出，三星电子（Samsung Electronics）将最先进的14奈米FinFET（鳍式场效晶体管）生产技术授权给格罗方德（GlobalFoundries；GF），台积电未来的产品均价恐将因而走低。
BlueFin Research Partners 分析师 Steve Mullane、Paul Peterson 认为，三星/G F合作是晶圆代工业的头条大事，未来包括 GF 纽约州 Malta 厂以及三星的三座晶圆厂都将拥有相同的制程技术。他们认为，三星有望成为苹果 A9 微处理器的主要供应商；高通（Qualcomm）也积极与三星/GF 就 14 奈米制程进行接洽。Jefferies & Co 分析师 Sundeep Bajikar则指出，长期而言三星晶圆代工事业有望在行动装置市场拿下超过 50% 的市占率。
（精实新闻 陈苓 报导）
