资策会 MIC 预估，由于全球疫情带动远距办公需求，高速运算（HPC）和电脑需求增加，2020 年全球半导体市场将成长 4.7%；而 2020 年台湾半导体产值则预估成长 15.6%。不过，2020 下半年和 2021 年，华为禁令将冲击部分台厂短期订单，半导体第四季表现受到影响，加上华为囤货加深导致半导体库存偏高风险，有可能会影响台湾半导体产业 2021 年成长。
资策会 MIC 资深产业分析师郑凯安表示，预计 HPC 和 5G 将成为 2021 年半导体产业两大成长动能，预估 2021 年全球半导体市场的成长率为 10.1%，市场规模达 4,735 亿美元。而因应疫情带来的无接触需求，驱动物联网应用快速发展，消费市场是否能在疫情受控后回复，是未来重要市场观测指标。
至于台湾，受惠于远距办公带动 HPC、电脑应用芯片市场营收表现与游戏机等需求，2020 年台湾半导体产业产值预估成长 15.6%，达新台币 2.7 兆元。郑凯安解释，台湾半导体产业受疫情冲击不大，反受惠于疫情下之远距工作的需求，带动 HPC 以及相关电脑应用芯片市场的营收表现，另外家用娱乐系统如游戏机等需求也大幅提升，带动台湾半导体产业成长。
展望下半年和 2021 年，郑凯安说明，下半年的观测重点在于华为禁令对于台厂的冲击，有部分业者受到影响，Q4 后的营收表现有待观察；除此之外，华为在管制大限前的大幅拉货策略，将恶化半导体库存偏高的风险，影响 2021 年台湾半导体产业的成长。
另外，在 IC 设计方面，郑凯安指出，2020 年在疫情冲击下，手机与车用电子需求下滑，但宅经济、笔电、多媒体等相关需求大幅攀升，带动 IC 设计产业营收上扬；同时美国对华为禁令所驱动的拉库存效应，也进一步推升 Q3 台湾 IC 设计产业的营收，2020 年台湾 IC 设计产业产值预估成长 16%。然而，随着华为禁令生效以及宅经济硬件需求趋缓，预期 IC 设计产业营收在 Q4 将略为滑落，取而代之的主要动能是 5G 与高速传输相关的产品与应用服务需求。
（首图来源：科技新报）
