半导体硅晶圆厂环球晶公布去（2016）年财报合并营收 184.27 亿元，年增 20.4%；营业毛利 41.30 亿元，年增 1.4%；营业净利 13.78 亿元，年减率 48.7%；税后净利 9.39 亿元，每股盈余 2.54 元，低于前一年的 5.8 元。由于认列收购费用及转投资 SunEdison 亏损，使得环球晶去年第四季营运出现亏损，单季每股亏损 0.46 元。
环球晶表示，今年第一季受惠于内存、高阶智能手机、联网行动装置等需求强劲，公司全球各厂 3 吋至 12 吋硅晶圆产能稼动率持续满载，高毛利产品组合亦同时快速增加；尤其大尺寸硅晶圆需求非常强劲，即使第一季产品价格调涨，仍受限于产能分配，无法完全满足客户持续增加的需求。此外，展望第二季及下半年硅晶圆市场，看好大尺寸硅晶圆的需求将持续非常强劲。
对于去年获利下滑，环球晶说明，去年收购 Topsil Semiconductor Materials A/S 旗下的半导体事业群和 SunEdison Semiconductor 两家公司所产生的收购费用，以及去年 12 月 2 日完全收购 SunEdison（SEMI） 之后，必须将 SunEdison 2016 年 12 月的全部亏损一并列入公司合并损益，为去年净利与每股盈余相较前年下跌的主因。
回顾去年全球半导体市场，环球晶指出，去年上半年应用于智能手机、PC 及消费性电子产品的8吋及 12 吋大尺寸硅晶圆需求平稳，中小尺寸硅晶圆因终端功率元件（MOSFET、Schottky）需求强劲，公司中小尺寸硅晶圆产能维持满档；去年下半年半导体景气增温回暖，不仅公司中小尺寸硅晶圆产品的需求依旧强劲，大尺寸硅晶圆也因客户端需求快速成长，库存去化完毕开始补足安全库存量，全球 12 吋硅晶圆已摆脱过去 10 年来严重供过于求的失衡状态，甚至出现供不应求状况；亦带动公司大小尺寸硅晶圆于去年第四季已达满产能生产，并创下连续 12 个月营收成长纪录。
另外，环球晶表示，公司为充实营运资金、转投资子公司、偿还银行借款和因应未来发展之资金需求以强化公司竞争力，董事会亦通过办理现金增资发行普通股参与发行海外存托凭证，预计至少发行 5,920 万股普通股，但最多不超过 7,400 万股普通股。此外，今年股东常会拟订于 6 月 19 日举行。
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