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韩国今年将投入 2,400 亿韩圜,扶植系统半导体研发领域

2024-11-24 202


韩国系统半导体中小企业全球市占率不到 1%,若含大企业为 3.2%,又全球前 50 大无晶圆厂公司(Fabless)韩国仅一家。另韩国 Fabless 公司依赖大企业生存、规模小及人才不足,致发展受限。韩国-为实现成为全球综合半导体强国,必须强化 Fabless 领域技术能量,自 2019 年起推动多项支援半导体产业计划。

韩国系统半导体产业概况

韩国系统半导体设计能量逊于先进国家,惟晶圆代工(Foundry)具技术优势。

设计领域:韩国仅在显示器驱动 IC(DDI)及手机影像感测器(CIS)产业具竞争力,而具未来发展潜力之未来车及资料中心(Data Center)等战略及人工智能半导体领域使用核心零组件,大部分均仰赖进口。

制造领域:韩国半导体制造技术系属世界一流,惟生产能力不足等,与全球龙头企业仍有差距。

韩国-半导体产业支援方案推动情形

韩国-于 2019 年 4 月及 2010 年 10 月分别公布“系统半导体策略与愿景”及“人工智能半导体产业发展策略”,提供相关产业辅导及补助,俾利韩国企业取得下时代半导体相关技术及领先地位。

韩国-藉半导体产业相关补助与辅导,2019~2020 年创造 278 亿韩圜(约台币 6.95 亿元)销售,并出口 365 亿韩圜(约台币 9.1 亿元)。

为加强韩国半导体产业研发能量,韩国-将于 2029 年前投入 1 兆韩圜(约台币 250 亿元)资金,以扶植产业发展。

“系统半导体创新技术支援方案”主要内容

韩国-于本年 2 月 1 日公布“系统半导体创新技术支援方案”,本年针对战略半导体、下时代感测器、人工智能半导体等具发展潜力之领域将投入 2,400 亿韩圜(约台币 60 亿元),提供其等研发相关补助及辅导。

本年度主要研发补助项目为,对 Fabless 公司成长支援、具取得市场先机之产业技术及挑战新产业领域等,聚焦于提升系统半导体核心技术之竞争力。

Fabless 公司成长支援:针对具竞争力的战略产品提供研发支援,以培育出口达 1,000 亿韩圜(约台币 250 亿元)的全球性 K-fabless 公司。

韩国-将提供创业补助、创新技术研发及商品化技术研发等多项补助,俾协助中小 Fabless 公司成长。另为打造韩国系统半导体产业生态系,持续发掘 Fabless 公司与需求企业共同合作研发相关题材。

具取得市场先机之产业技术:加强下世代战略半导体(各种电子产品、电动车及氢能车等之核心零组件)及下世代感测器之研发。

下世代半导体新材料,碳化硅(SiC)及氮化镓(GaN)系极具成长潜力之领域,爰韩国-将续提供自设计至生产全程研发补助,以利韩国企业取得市场先机。

挑战新产业领域:针对人工智能半导体提供相关支援,以拉大技术差距。

韩国-将以韩国在内存领域全球第一位能量为基础,推动改变未来算法新概念内存处理器(Processing in Memory,PIM)技术研发,以确保在该领域技术领先地位。

另针对韩国科技产业较为弱项的软件领域,提供客制化技术辅导及研发软件商品化等一条龙式支援,以提升韩国软件产业能量。

(本文由 MoneyDJ新闻 授权转载;首图来源:Flickr/Samsung Newsroom CC BY 2.0)

2021-02-05 00:05:00

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