中美贸易战局势不明，导致中国品牌商被关键零组件断链危机掐住咽喉，相对也积极进行去美化、提升亚洲供应链比重，而后续中美局势即便好转，业者普遍认为去美化趋势明确、不会再走回头路。
近日传出华为旗下 IC 设计公司海思将手机 PA（功率放大器）芯片委由中国本土的三安光电旗下三安集成电路代工之消息，由于 2018 年以来，中美贸易战、科技战持续延烧，华为受到禁售令影响首当其冲，并积极降低美系零组件供应比重，其中在手机 PA 部分，部分订单跳过美系 IDM 厂，以海思设计、砷化镓晶圆代工龙头稳懋代工模式调整，其他品牌厂也有循类似模式交由第二大晶圆代工厂宏捷科代工，如今传出海思将 PA 委由三安代工，引发市场认为，这波去美化受益颇大的台湾砷化镓厂商，是否正式被红色供应链影响，占不到便宜了？
中国品牌去美化趋势不回头
要回答这个问题，首先要先了解中国品牌厂去美化是玩真的，还是玩假的？
手机 PA 全球市占率前三大为美国 Skyworks、Qorvo、Avago 占据，其中 Skyworks、Qorvo 为 IDM 模式，仍有自己的晶圆工厂，部分委托代工厂生产，Avago 近年则逐步转为 fabless 模式委外生产。
先前华为事件、贸易战局势升温，让中国品牌厂绷紧神经、生怕发生断链危机，因此不只是受到禁售令影响的华为，其他品牌包括 VIVO、OPPO 等也唇亡齿寒，生怕成为美国下一个标靶，因此虽还未受到明显影响，却也展开降低美国供应链比重计划，转而提高亚洲供应比重，一些中低阶 PA 芯片，转而透过中国或台湾等亚洲 IC 设计公司，投片给产能规模充足的台系晶圆代工厂。
供应链指出，目前中国品牌厂平均去美化只做三成左右，而稳懋以及宏捷科已经满载，预期美中关系或好或坏变化很大且无法掌握，中国品牌厂无法一直处于这样的风险当中，去美化势在必行，只会持续下去，不会再回头。
红色供应链现阶段威胁大吗？
中国去美化趋势将持续，提升亚洲供应链成为解方。亚洲供应链当中，手机射频元件有日本村田制作所（稳懋代工）可供应，或是在低阶手机部分，透过中国 IC 设计公司设计，再委由台湾晶圆代工厂生产等方式，降低对美系 IDM 厂的倚赖。
近日传出华为旗下 IC 设计公司海思将手机 PA 芯片委由中国三安光电旗下三安集成电路代工，并预计 2020 年第 1 季量产，市场则据此延伸为对代工厂稳懋将有不利影响，相对与三安有合作关系的环宇-KY，将迎来利多的连结。
环宇是在 2016 年与厦门三安集成电路合资成立厦门三安环宇集成电路有限公司，目前环宇持股 51%，环宇指出，当初合资公司目的是攻北美市场，后来贸易战开打，因而计划有所停滞，目前合资公司只有负责销售与技术授权，并没有厂房。
环宇有技术，但不若稳懋、宏捷科有上万片每月产能规模，能承接手机等数量庞大的消费性电子订单，环宇产能仅每月约 1,500 片，当初看好中国手机市场潜力以及中国国产化趋势，且三安 6 吋厂也能做为承接美系客户订单的据点，因此才找上有资金但缺乏技术的三安合作。
技术授权部分，环宇透过合资公司将 4G 手机 PA HBT 技术转移给三安，环宇则收取权利金，但技术转移部分并没有包含 5G 手机 PA。
由此可知，三安透过与环宇的合作及近年传出不断挖角人才方式充实技术能力下，应能具备 4G 手机 PA 技术，但还不到外传的已掌握 5G PA 技术；供应链指出，具备技术不一定就能达到稳定量产条件。
稳懋表示，市场竞争永远都在，不会低估同业，但稳懋目前是全球砷化镓半导体市占率最高的晶圆代工厂，技术也具领先地位，以 5G 来看，2019 年 5G 手机渗透率可能在低个位数，但稳懋第 3 季 5G PA 已占到一成，全年平均下来有机会达 5% 以上，优于产业平均，这些都不是同业能轻易跨越的门槛。
供应链表示，无论是硅半导体还是化合物半导体，晶圆代工都需要经验累积，没办法速成，换而言之，中国晶圆代工厂初期顶多只能生产低阶的 4G 手机 PA，且量也不会太大，至于 5G 手机 PA，更是言之过早。
供应链厂商认为，手机 PA 一颗大约 0.7~0.8 美元，对手机品牌商来说，属于相对便宜但却十分关键的零组件，品牌厂不致于冒风险给没有 record 的厂商大量生产，并认为未来 3 年内，砷化镓晶圆代工的生态仍不会太大改变，且最具规模及技术的 6 吋厂还是只有稳懋及宏捷科。
去美化转单效益持续，2020 年台厂机会仍大
受到中国去美化影响，加上贸易战影响需求，Skyworks 营收表现不佳，累计 2019 年以来呈现年衰退，据传目前产能利用率偏低，有一部分推估为中国品牌厂转单至亚洲供应链影响所致。
受益于去美化的转单效益，以及 5G、VCSEL 订单增温，目前稳懋以及宏捷科产能处于满载状态，纷纷启动扩厂计划。稳懋目前产能约每月 3.6 万片，计划增加 5,000 片产能，2020 年第 2 季陆续开出，宏捷科计划扩建二厂，预计 2020 年第 2 季投产，初期推估开出 5,000~8,000 片月产能。
供应链指出，中国品牌厂去美化还会持续，推估转单效益之下，亚洲晶圆代工产能至少需要再增加约 1.8 万片产能，以 2020 年稳懋以及宏捷科合计所增加的产能来看，可能还无法满足去美化所释出的需求。换言之，2020 年稳懋以及宏捷科营运表现将随着扩产进度向上成长。
至于目前只有 4 吋厂产能、不足以承接消费性电子订单的环宇，与其期待还无法掌握 PA 生产技术进度的三安光电所带来的贡献，更值得留意的是环宇与晶电旗下晶成合资、位于台湾的 6 吋厂进度，目前进行添购机台、后续将进入测试，预计 2020 年第 2 季量产，初期开出 5,000 片月产能。
晶成客户预计是美国客户用于基地台所需之 PA，为环宇既有客户，未来 6 吋厂开出后，将更具成本优势；另一个是 TOF 方案的 VCSEL，公司看好非蘋手机阵营将自 2019 下半年到 2020 年持续导入 TOF 镜头，将带动 VCSEL 需求较 2019 年显著成长，而目前市场能以 6 吋厂稳定生产 VCSEL 芯片者并不多，产能可能不足以应付市场需求，晶成将有绝佳机会。
环宇目前持有晶成 14% 股权，预计 2019 年底达 30% 以上，目标至 2020 上半年达 49%。产能也将视客户出货情况而再做扩增计划。
环宇 2020 年将拥有 6 吋厂所具备的成本优势，可望取得争取消费性电子订单的入场券，加上本身的技术，料有条件承接来自中国品牌去美化的手机射频元件转单、3D 感测应用 VCSEL 等产品，后续表现值得关注。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：苹果）
