据读卖新闻 19 日报导指出，日本-正打算邀请台积电及全球其他芯片巨头，与国内半导体产业联盟携手，重振日本半导体，引起市场注意。
日本-希望能够吸引外来的技术来重建国内已逐渐落后的芯片产业，消息指出，该计划规模将高达数千亿日圆，并对半导体产业发展战略进行修正，不过目前还没有公布具体期程及预算。但其首要目标就是台积电，如今台积电已占全球晶圆代工产量过半，且其实也正与东京大学进行相关研发合作。
此计划不仅希望能继续加深日本产业联盟与台积电的合作，还想要让台积电也能够在日本建厂。其似乎认为，台积电都能去美国设厂，策略方向已开始转变。当然其他全球半导体大厂，都在考虑范围内，不过如三星半导体，由于日韩关系也相当紧张，恐怕是不太可能。
其实早在台韩半导体崛起之后，日本-也开启了“日之丸联盟”等项目，想透过整合各家半导体公司的业务来共同振兴产业，但最终止步于庞大的资本支出之前。虽然如今日本仍掌握的不少半导体相关的设备及材料等重要技术，但在芯片生产上已完全落后了。
日本的半导体焦虑
所以在现今国际紧张情势之下，日本-对于国内半导体芯片断供的可能越发担忧，就如同美国的考虑一样，所以希望能借由外商之手，来重建生产能量，而最好的目标之一就是台积电。据信，日本将着重于后 5G 时代半导体的发展，应想办法克服芯片无法在国内实现量产的危机。这是一个近年来不断被提起的议题。
目前大部分意见认为，吸引台积电前来几乎是不可能的。融资优惠并不够，而日本-不太可能拿出让这些半导体巨头感兴趣的条件，甚至财政部自己都未必赞成拨出这项预算。若要重建芯片生产能量，也并不是只有钱的问题，晶圆代工不仅是等客户上门，要培养诸多设计及销售人才，才能真正去满足客户的需求。
日本其实并不真的缺乏资金，而是对于管理半导体产业的正确概念。目前台积电已否认与日本-有相关联系，但表示未来也不排除有其他合作可能。
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（首图来源：科技新报）
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