2017 年 11 月，Intel 与 AMD 已达成合作关系，双方将一同打造一款基于消费端的旗舰处理器，目的是想让笔记型电脑厂商能打造机身厚度低至 16~11 毫米之间的轻薄产品。
（Source：Intel）
时隔不到两个月，这款处理器已经又一次曝光。
近日，一名泰国电脑发烧友 TUM APISAK，在 Futuremark SystemInfo 中看到一条关于 i7-8709G 多芯片模组处理器芯片的参数讯息，而该芯片整合了 Intel 和 CPU 和 AMD 的 GPU 产品。
讯息显示，这款处理器内建 Intel 的 Core i7-8709G CPU，采用 Kabylake 架构，拥有 4 核心 8 线程，预设时脉为 3.1GHz，可以超频至 3.9GHz。
从命名与核心数、线程数来看，这次曝光的 i7-8709G 与之前已经曝光的 i7-8809G 和 i7-8705G 属于同系列，其中的 G 字母代表的是 Graphics，也就是内建绘图核心的含义。
显卡方面，这款产品整合 AMD Radeon Vega M 绘图芯片，拥有 694 个串流处理器，4GB HBM2 显示内存、1024bit 带宽及 800MHz 时脉，显存带宽高达 204.8GB/S，GPU 核心时脉达 1.19GHz。
也就是说，这款处理器在不配备独立显卡的情况下，也能提供一定的 3D 绘图性能，足以应付一般游戏玩家的需求。
值得一提的是，为了将自家 CPU 和 AMD 的 GPU 组合起来，Intel 采用一项核心技术 EMIB，能将 CPU 、GPU 等有效连接起来，让异构芯片在极其接近时快速传递讯息，进而消除高度、制度和设计复杂性的影响。
虽然已经曝光，然而还有许多技术规格未知，且售价和上市时间都不清楚。不过按照 Intel 当时的说法，与 AMD 合作的新品将在 2018 年第一季问世。
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