鸿海集团力拼半导体生产确认！鸿海旗下旗下子公司夏普（SHARP）26 日宣布，包括物联网电子装置和激光事业等将独立成为 100% 控股子公司，并且预计在 2019 年 4 月 1 日生效。由于日前已经有外媒传出鸿海位力拼半导体生产事业，传闻将把夏普拆分，将有半导体生产经验的部门拆分之后，进一步与鸿海母集团合作。如今，夏普正式证实该传闻。
根据夏普表示，本次拆分的部门分别为夏普福山半导体（SFS）和夏普福山激光（SFL）。福山半导体主要以生产半导体、应用装置组件、光学装置和高频装置等产品为主，福山激光则是负责激光和相关装置组件产品。拆分预计 2019 年 4 月 1 日完成，两个部门各自成立新的子公司，之后与母集团鸿海或其他企业合作，进行相关半导体产品研发及生产的工作。
夏普表示，在物联网电子装置事业上，2017 年全年的营收为 4,915 亿日圆，占公司整体营收约 0%，营业利润则是达到 51 亿日圆。而未来由于在务联网及 8K 显示发展，半导体产品会是关键点。鸿海集团总裁郭台铭也曾表示，鸿海全力发展工业务联网的架构下，需要大量半导体产品支援，因此鸿海一定会切入半导体领域发展。
据了解，鸿海为了力拼半导体产品的研发与生产，目前已组百人团队，从半导体的设计到制造都有涉略，未来自行研发及生产工业互联网所需大量芯片，包括感测芯片、传统应用芯片等。对鸿海在半导体市场的布局，外界都持观望态度，原因是中国全力发展半导体产业的情况下，相关半导体人才早就被其他企业吸纳，鸿海还能有多少人才让人质疑。
另外，电子代工起家的鸿海，其企业文化与生态与半导体企业截然不同。因此，要到鸿海旗下的半导体事业工作，势必有需要转换心态的准备，这方面也是鸿海发展半导体产业的困难性。至于，鸿海的半导体事业会不会成为其他半导体企业的竞争对手。外界评估，就目前鸿海需求的部分多数在工业务联网或 8K 显示领域上的产品，这部分会以现阶段的成熟制程为主。相较目前处理器、绘图芯片所需要的高阶制程部分，相关的重叠性不大，所以短期内也不会成为相关企业先进制程上的竞争对手。
（首图来源：shutterstock）
