芯片大厂高通（Qualcomm）于 28 日在 2017 上海世界行动通讯大会（MWC Shanghai 2017）上发表新一代超音波指纹辨识解决方案 “Qualcomm Fingerprint Sensors”。相较于前一代高通 Snapdragon SenseID 指纹辨识技术，新增了多样全新与强化功能，并且预计该解决方案最快将在本月开始交货。
高通指出，新一代超音波指纹辨识解决方案新增的功能包括同时支援屏幕、玻璃及金属材质的感测器、可侦测手势方向、在水中进行指纹比对以及装置唤醒功能。此外，它也是首款商业化以超音波技术为基础的整合式行动解决方案，能侦测心跳与血流，进而改善行动类身份认证的体验。
高通进一步指出，“Qualcomm Fingerprint Sensors for Display”解决方案是行动产业第一款商业化的多功能超音波解决方案，能穿透厚度最高达 1,200um 的多层 OLED 显示器材料进行扫描，并执行生物特征登录与比对。“Qualcomm Fingerprint Sensors for Glass and Metal”则能穿透厚度达 800µm 的外盖玻璃以及厚度达 650µm 的铝板，大幅超越仅可穿透 400µm 玻璃或金属的前一代技术。
此外，“Qualcomm Fingerprint Sensors”解决方案之设计除能与高通 Snapdragon 行动平台 （Qualcomm Snapdragon Mobile Platforms）进行整合，独立感应器也能使用于非 Snapdragon 之平台。其中，“Qualcomm Fingerprint Sensors for Glass and Metal”解决方案，则能与近期所发表的 Snapdragon 660 与 630 行动平台相容，而“Qualcomm Fingerprint Sensors for Display, Glass and Metal”解决方案则设计能与未来之 Snapdragon 行动平台与非 Snapdragon 平台相容。
高通指出，相较于前一代，新推出的功能套件能支援更高的设计灵活度，协助电信营运商以及 OEM 厂商更易于开发出具独特性之产品规格、先进功能与设计差异化的产品。其中，“Qualcomm Fingerprint Sensors for Glass and Metal”解决方案预期将在本月开始向 OEM 厂商供货，终端装置则预计在 2018 上半年问世。而“Qualcomm Fingerprint Sensor for Display”解决方案则会在 2017 年第 4 季开始送交 OEM 厂商进行评测。
（首图来源：高通）
