今年下半终端市场需求疲弱、贸易战等不利因素持续影响，DIGITIMES Research 分析师陈泽嘉预估，2019 年全球晶圆代工产值将衰退 3%，但随总体经济缓步回温，及 5G、AI、高效能运算（HPC）等应用需求增加，加上晶圆代工业者持续推动先进制程，并积极布局 3D IC 封装技术，以延续摩尔定律发展，预估明年全球晶圆代工产值将重回成长轨道，2019~2024 年全球晶圆代工产值年复合成长率（CAGR）可望达 5.3%。
DIGITIMES Research 指出，就经济动能与市场需求面而言，国际货币基金（IMF）预估全球经济成长动能将在 2020 年后逐渐回温。纵使欧美市场中长期经济成长将逐渐趋缓，同时，中国经济结构性调整压力也恐再延续数年，但受惠新兴市场发展逐渐成熟、5G 等新兴科技应用带动半导体需求，仍可为全球晶圆代工产业带来成长契机。
从晶圆代工业者竞争态势来看，DIGITIMES Research 指出，台积电在稳步推进制程技术并布局高阶封装技术下，仍将稳居全球龙头。不过，三星电子（Samsung Electronics）宣布砸重金发展晶圆代工事业，对台积电而言仍有一定的威胁。另外，中芯 14 奈米预计在 2019 年下半量产，对下一代制程亦积极投入布局，加以中国政策支持半导体产业发展，估计也有助其提升市占率。
产业技术动向方面，DIGITIMES Research 指出，FinFET 晶体管结构在 5 奈米以下逐渐逼近极限，因此三星已宣布 3 奈米将改采闸极全环场效晶体管（Gate-All-Around FET，GAAFET）技术；台积电虽在 3 奈米节点可能继续采用 FinFET，但尚未定案。此外，台积电、英特尔（Intel）、三星等业者积极布局 3D 封装技术，加强芯片异质整合（Heterogeneous Integration），则视为延续摩尔定律并强化各自在晶圆代工竞争力的重要策略。
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