折叠式手机即将问世，2019 年渗透率仅 0.1% TrendForce 光电研究（WitsView）于最新举办的“智能手机新时代商机”线上研讨会指出，随着智能手机市场趋于饱和，产品差异化空间越来越小，手机厂商开始将折叠式手机视为新一代…
联发科推新一代 Helio P90 行动处理器，强化拍摄 AI 效能展现全新体验 就在日前行动处理器大厂高通 (Qualcomm) 推出下一代骁龙 855 旗舰型行动处理器运算平台，抢攻 2019 年智能手机市场之后，行动处理器大厂联发科也加入战局，在 13 日正式发表 Helio…
苹果传自主开发通讯模组芯片 最快 2021 年明朗 苹果再传自主开发芯片。外媒报导，苹果有意自立开发通讯模组芯片，预估最快 2021 年搭载自身开发通讯模组芯片的 iPhone 新品可望明朗。国外媒体网站 The Information 报导，一项征才公告…
群联董座：Flash 景气明年 Q1 落底、Q2 起需求料回温 群联董事长潘健成 13 日表示，预期闪存(Flash)产业景气可望于明年第一季时落底，明年第二季、第三季厂商的备货需求可期。展望内存产业市况，潘健成表示，但基本消费需求还是会…
5G 商机护体，京元电劲扬 测试大厂京元电受惠并入封测厂东琳挹注，2018 年 11 月营收创新高，虽然董事长李金恭对明年产业景气保守看待，但市场认为看好 5G 通讯商机可望显现，激励今日股价开高劲扬，一度飙升…
日本松下电器设台湾半导体材料 R&D 中心 日本松下电器产业株式会社将强化针对半导体封装件和模组的基板材料“MEGTRON GX”，在中国及东北亚地区的生产及开发功能，规划 2019 年 4 月将在包含半导体用途多层基板材料的生产据…
IDM 大厂5年内外包续升，昇阳半看好产业成长 昇阳半居于专业中段制程晶圆厂，近年受惠国际 IDM 大厂外包比重持续提升，预计未来五年，国际大厂的外包比重将从 22% 提升至 30%，公司乐观看好晶圆薄化产业持续成长的趋势。昇阳半另外…
苹果宣布将投资 10 亿美元在美国建设一个新园区 苹果公司宣布将投资 10 亿美元在美国德克萨斯州建设一个新园区，将能容纳 5000 名员工。据 CNBC 消息，苹果公司周四宣布，将投资 10 亿美元在德克萨斯州首府奥斯汀新建一个园区，占…
