台积电申请赴中国大陆设12吋晶圆厂，经济部投审会已排入 2 月 3 日委员会议讨论，审查重点将有 5 大项，一旦顺利通过将为国内首件 12 吋晶圆厂独资登陆的申请案。
由于过去因政府开放面板业赴中国布局慢半拍，错失赴中国投资最佳时机，影响面板业生存，台积电多次建议，希望政府开放 12 吋晶圆厂独资登陆，经济部考量中国市场规模逐年增加、国际大厂已至中国布局、中国倾全力扶植本土半导体产业、业者需有更大弹性运作空间因应，以及面板前车之鉴等 5 大原因后，决定松绑 12 吋晶圆厂独资登陆。
行政院 2015 年 9 月 4 日正式公告修正松绑 12 吋晶圆厂独资登陆，但也规定赴中国投资新设晶圆铸造厂或购并、参股中国晶圆铸造厂，不得为超过 12 吋晶圆铸造，且新设厂采总量管制原则，以核准投资 12 吋厂 3 座为上限；购并、参股投资中国晶圆铸造厂则无数量限制，投审会并于去年 12 月 7 日收到台积电申请投资 30 亿美元，赴南京设 12 吋厂案件。
投审会先前预估，若文件齐备，最慢 2 个月内审查完毕，后续送请相关单位审查，而工业局现已召开关键技术审查小组会议，并将会议结论送至投审会，因此投审会现已敲定，2 月 3 日将召开委员会议讨论。
值得注意的是，届时审查重点将有 5 大项，包括投资制程技术须落后该公司在台湾制程技术一个世代以上、申请人以新设或购并投资应有主控权、在台应有相对投资及研发、投资应可取得全球市场优势地位或可扩大全球市场占有率、不得因中国投资而裁减台湾员工等。
不过，由于台积电申请赴中国设 12 吋晶圆厂，采独资、未有中资参股，较为单纯，预估过关概率高，且因新设晶圆铸造厂采总量管制原则，以核准投资 3 座 12 吋厂为上限，但只要总额未超过，未来台积电仍可再申请。
（本文由 中央社 授权转载；记者：黄巧雯。 首图来源：TSMC）
