5G 年代即将到来，估计 5G 装置 2019 年就会现身。进入 5G 年代后，高通（Qualcomm）独霸基频芯片的局面可能成为过去式，未来 5G 基频芯片将是多强鼎立局面，英特尔（Intel）、三星电子都将跃居市场大咖。
韩媒 BusinessKorea、etnews 报导，三星电子布局 5G 基频芯片，打算大幅减少对高通的依赖。据悉三星今年将发表 5G 基频芯片的样片──Exynos 5G，2019 年 5G 网络问世后，Exynos 5G 基频芯片会用于 5G 智能手机。
高通和英特尔 2017 年都已发表 5G 商用基频芯片，高通芯片名为“Snapdragon X50”，英特尔芯片名为“XMM8060”，两款 5G 基频芯片也将用于 2019 年上半年问市的智能手机。
Techno System Research（TSR）报告指出，5G 基频芯片市场竞争激烈，产品可分为两种，一种支援 6GHz 以下频段和毫米波（millimeter wave），业者有高通、英特尔、三星电子、华为旗下的海思（Hisilicon）。TSR 认为，高通的 5G 产品最具竞争力。
毫米波是高频波，带宽较大、传输速度快，但是波长较短，讯号容易受到干扰，必须要改善射频（RF）天线模组效能，才能有较好表现。外传三星缺乏毫米波的研发经验，开发射频天线模组碰上阻碍；海思情况和三星差不多，估计海思技术落后同业一年。
另一款 5G 基频芯片只支援 6GHz 以下频段，业者包括联发科、中国展讯等。由于 6GHz 以下频段已经用于 4G LTE，此类芯片研发相对简单。
TSR 估计，2019 年将有 580 万个 5G 装置；2020 年 5G 智能手机出货量将达 900 万支，市占率为 5%，2022年 5G 智能手机出货量达 3.8 亿支，市占率为 20%。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：shutterstock）
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