据朝鲜日报消息，苹果下世代iPhone的芯片仍将由三星代工，不过三星代工的占比将大幅下降，台积电就成为苹果最大的芯片代工商，60%-70%的A8处理器将交由台积电生产。
以往苹果推出的iPhone中均有来自三星的芯片，下世代旗舰手机iPhone也将如此，部分A8处理器仍将有三星代工，据知情人士透露，急于“去三星化”的苹果将把大部分A8处理品的代工业务将由台积电，台积电代工的占比为60%-70%，三星已经与苹果签订了A8处理器的代工协议，协定的代工分别仅为30%。
据iPhone 5s的拆解报告，这款苹果最新的旗舰智能手机扔采用了三星代工的A7处理器，不过苹果正在寻找其他合作伙伴，以减少组件供应对于三星的依赖，双方在智能手机市场的激烈竞争和专利纠纷导致苹果一再削减三星组件的采购量。苹果与台积电于2013年6月份签订了芯片代工协议，台积电将从2014年开始为苹果生产芯片，虽然短时间内苹果还将采用三星生产的芯片，但芯片供应的转移已经开始。
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