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TechNews 科技早报 – 20171124

2024-11-25 212

行动式内存价格高涨,第四季产值成长有望超越第三季的 4.3% 表现 TrendForce 内存储存研究(DRAMeXchange)调查显示,第三季智能手机市场逐渐复苏,开始进入旺季备料阶段,对行动内存需求增加,带动价格上扬走势。整体而言,第三季行动式内存市场以缩…

三星建 1700 亿新厂计划传延宕 恐难追台积电龙头地位 三星电子处心积虑想要成为晶圆代工二哥,日前预定耗资 6 兆韩元(约新台币 1700 亿元)在韩国京畿道华城市(Hwaseong)打造新一代18号线(Line 18)晶圆代工厂,原本预定在今年 11 月动工,但据韩国…

张忠谋看产业整并 台积会更壮大 国际半导体大厂并购案频传,台积电董事长张忠谋昨(23)日对此表示,大厂整并后规模壮大,确实有利提升议价权,但“他们变大,台积电也会同步变大”,而且台积电卖的是技术,不是商品,预期公司…

小米持续转移营运重心至印度,预计兴建第 3 座手机工厂 据国外财经媒体《Business Today》的报导,目前在印度市场取得市占率首位的中国品牌手机厂小米,正在积极将营运重心转移到印度市场的动作。当前在印度已有2座智能手机工厂的小米,预计还将在印度…

DRAM 涨不停 至上 Q1 淡季不淡 受惠于智能手机增加 DRAM 搭载容量,加上支援人工智能运算的服务器大举提高 DRAM 平均安装容量至 256GB 以上,第四季 DRAM 市场持续缺货,第一季虽进入传统淡季,但仍是供不应求且淡季不淡,龙头大厂…

台积结合封测 接单将扩至 AI 晶圆代工龙头厂台积电结合封测技术,独家取得今年 iPhone 的 A11 处理器订单,市场预期代工结合封测将从智能手机大举扩增到人工智能(AI),台积电积极提供这项整合性服务,法人认为对部分封测与…

提高收购价并提名候选董事,博通双管齐下施压高通 根据《路透社》引用消息人士的内容报导指出,在与行动芯片大厂高通的数家大股东磋商后,通讯芯片大厂博通正在考虑提高收购高通的价格。而提高价格方式,是在收购价格中维持现金部位的金额,但是…

火侯拿捏精准到位,半导体制程再进化 您能想像家用微波炉的低频微波,也能应用于半导体制程吗?集结交通大学、工研院、国家奈米元件实验室三方之力的微波退火技术,成功克服多项技术难题,将学理落实于元件制程设备,展现节能与成本…

AI 芯片新创 爆井喷式融资 在 PC 及智能手机时代,中国的通用芯片产业几乎是一片空白。但在 AI 时代即将到来之际,借力中外资本的挹注,大陆一批 AI 芯片创业公司正在快速崛起中。据大陆网络财经媒体《华尔街见闻》报导,除了百度…

华为 Mate 10 好大的面子,大立光董座来站台 华为今在台湾发表下半年旗舰机产品 HUAWEI Mate 10 系列,吸引众多供应商站台,其中包括大立光董事长林恩舟,显示台湾供应链对华为的重视,华为技术台湾总代理讯崴技术总经理雍海受访时指出,华为…

2019-03-21 13:30:00

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