日月光与硅品合并案，公平会准了！公平会今天决议通过，有关日月光拟与硅品结合一案，整体经济利益大于限制竞争的不利益，故不禁止其结合，并较原定期程提前一个月决议通过。
公平会副主委邱永和表示，因日月光并硅品一案攸关重大，公平会相当重视，故召开多场公听会，邀请主管机关及 IC 产业相关业者，请他们充分表达意见。多数与会业者对于本次合并案皆采取正面态度，因此在搜集各方意见后，公平会的同仁特别利用假日时间加班赶工，完整分析利弊得失过后，终能在审议时限截止前一个月就做出允许结合的决议。
公平会表示，日月光拟取得硅品三分之一以上股份，并由新设控股公司接续进行两公司与新设控股公司的股份转换，转换完成后，日月光及硅品同时成为新设控股公司 100% 持股的子公司，并各自以原公司名称存续。两参与结合事业全体董事及监察人均由新设控股公司指派，经理人则由董事会决议定之，符合公平交易法结合型态。
另外公平会指出，日月光与硅品两公司 2015 年度于我国销售金额，已达《公平交易法》规定的结合申报门槛，因此于 2016 年 7 月 29 日向公平会提出事业结合申报书。
公平会另表示，日月光与硅品主要业务均为各式积体电路（IC）之封装及测试业务，而全球封测代工市场参与竞争之厂商至少七十余家，竞争尚称激烈，需求者转换交易对象尚非不易，且受调查者多数认为，双品牌的独立经营模式，将使调价的影响降低，多数业者亦表示倘本结合案实施而有调涨价格疑虑时，将以转单因应。
此外，各家封测技术高低不同，封测业者向来都会依照客户要求的规格与技术进行客制化服务，因此难以采取一致性行为；相关半导体公司倘若具一定资本及技术，均得参进 IC 封测市场。
而在双方结合后，两家公司仍将维持独立运作方式，现有采购及交易模式仍各有其独立自主空间，虽原料供应商可能面临降价要求及转单影响产业规模，但降价及抢单对于相关市场实具促进竞争效果，故本结合案对于全球半导体封测市场，尚无明显限制竞争疑虑。
公平会进一步说明，日月光与硅品因产品线高度重叠，本案结合后应可节省日月光及硅品重复研发的成本；另结合后，可对部分中低阶产品为制程标准化，得将节省的研发成本再投入技术创新与研发，对提升我国封测产业技术水准有所助益。
此外，公平会说，智能手机、穿戴型智慧装置或物联网等应用产品，正朝轻薄短小趋势发展，系统级封装（SiP）因具异质整合，且成本较 SoC 成本为低，而渐导入封装技术的应用，且 SiP 需数种跨领域的技术结合，包括载板、封测、零组件及 EMS 等，故本结合案亦可带动相关产业供应链技术进步。
公平会最后表示，本案结合后可加强面对国际大厂的竞争力，对国内整体经济应具有正面效益，虽不免有转单效应，但电子产业瞬息万变，产品生命周期短，因本结合案所产生的转单效应，亦将随结合事业与竞争对手产能扩充及技术成长与否而变动。
公平会表示，本结合案经审酌经济部及多数受调查事业、或公协会及专业机构意见，并综合审酌限制竞争及整体经济利益等考量因素，认为本结合案的整体经济利益大于限制竞争的不利益，故依公平交易法规定，不禁止其结合。
编按：
针对公平会 16 日宣布不禁止日月光与硅品的结合一事，日月光也做出正式回应表示，特别感谢公平会能兼顾产业竞争力的需求加速审查并不禁止日硅案的结合 ，也感谢大众对本案的关注，这将对全球半导体产业发展有极为正面的助益，更为台湾半导体业的一个新的里程碑！
（作者：邱柏胜；首图来源：科技新报）
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