根据多家外国媒体报导，日前传出即将并购全球车用电子大厂恩智浦 （NXP） 的手机芯片巨擘高通 （Qualcomm） 已经同意，将以每股 110 美元，总计接近 400 亿美元 （约新台币 1.27 兆元） 的价格完全收购恩智浦。不过，消息来源指出，这笔交易尚未最终敲定，额外的交易细节正在确认中。
报导表示，目前针对该笔交易，高通同意以全现金的方式完成收购。据了解，当初，恩智浦倾向以每股 120 美元的方式出售，但是最终仍同意高通，以每股 110 美元的价格并购。现阶段，双方正在进行仔细检查合约的阶段。由于，这一过程十分复杂，他们必须确保其中不会出现任何差错。不过，双方预计最快在本周宣布该笔交易。不过，对于以上的说法，高通和恩智浦都以公司政策为理由，拒绝做任何的评论。
美国 《华尔街日报》 最早在 9 月底揭露高通有意收购恩智浦的消息行，并指出，这与目前车用电子市场蓬勃发展，而恩智浦目前又为汽车电子半导体市场龙头，（根据调查研究机构 IHS Technology 的调查指出，恩智浦在汽车电子半导体市场占有率达14.4%）有关系。一但，高通与恩智浦进行合并，则在车用电子半导体发展上占有重要优势，将对相关竞争对手包括英飞凌、瑞萨、意法、以及德州仪器等造成威胁。
不过， 《华尔街日报》 也曾经专文指出，目前恩智浦旗下拥有 7 座半导体晶圆厂，以及 7 座半导体封装测试市场。而要营运这些高技术性的工厂有其专业的管理逻辑，这对于向来采无晶圆厂（Fabless）运作模式的高通来说，有着很大的挑战性。此外，恩智浦全球高达 4.5 万名的员工，要比高通本身全球 3.3 万人要来得多。因此，以小吃大也面临文化与管理的冲击，这些都经未来高通确认并购恩智浦后，不得不面对的问题。
此外，彭博社则在上周报导表示，目前两家芯片公司接近最后的阶段，仅在最后审视合约资料，最快在本周宣布此一收购案。而受到此消息得激励，高通股价在 10 月 21 日早盘上涨大约 2.4%，来到每股至 68.97 美元。至于，恩智浦股价则下跌大约 2.5%，股价接近每股 102 美元。
（首图来源：高通官方脸书）
