中国半导体封测厂长电科技控股子公司星科金朋，将与国家产业基金等在绍兴合资设立先进封装生产基地。法人估长电可受惠华为零组件“去美化”政策及海思转单效应。
江苏长电科技公告，拟将控股子公司星科金朋（STATS ChipPAC Pte. Ltd.）拥有的 14 项专有技术及包含的 586 项专利评估作价，与股东国家积体电路产业投资基金股份有限公司、绍兴越城越芯数科股权投资合伙企业、浙江省产业基金有限公司共同投资在绍兴设立合资公司，建立先进的积体电路封装生产基地。
拟定合资公司名称为长电集成电路（绍兴）有限公司，公司注册资本人民币 50 亿元，主要布局半导体积体电路和系统整合的技术开发、测试和生产制造；半导体积体电路和系统整合的技术转让，技术服务及产品销售服务。
长电科技今年前 3 季合并营收人民币 161.96 亿元，较去年同期 180.85 亿元减少 10.45%，前 3 季归属母公司业主亏损人民币 1.81 亿元，较去年同期获利 1,747.3 亿元转亏，前 3 季每股亏损人民币 0.11 元，较去年同期 EPS 0.011 元转亏。
第 3 季合并营收人民币 70.47 亿元，创历史单季新高，税后净利人民币 7,702 万元，较去年同期 661.3 万元大增 10.6 倍，第 3 季每股基本纯益人民币 0.05 元，优于去年同期 EPS 0.003 元。
中国本土法人报告指出，星科金朋江阴厂可受惠中国半导体零组件国产化趋势，订单可望增加，长电科技可望受惠华为旗下海思转单效应。
从客户端来看，法人指出，长电科技主要客户包括中国华为旗下海思（Hisilicon）、美国高通（Qualcomm）、Marvell、中国展讯、台厂联发科等。其中长电韩国（JSCK）的系统级封装（SiP）产品，间接切入苹果供应链。
（作者：锺荣峰；首图来源：Designed by Freepik）
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