5G 相关印刷电路板、IC 载板及 HDI 板市况大好，对钻孔数、钻针的要求层次也提升，对钻孔代工需求也大增，钻针厂商今年营运大好，稼动率大幅提升至近满载，厂商尖点、凯崴也积极扩产，就近服务客户并创造更高营收获利动能。
5G、ABF板厚面积大，推动钻针需求升
南电即表示，20年前CPU载板面积是37.5平方公分，要钻7千个孔，所以1公分有500个孔，现在载板1公分要钻2千个孔，密度增加4倍，产能消耗很大，即便现在钻孔设备更进步、转速更快，机械钻孔时间也从以前11小时变成现在18小时，此即技术性考验。
5G、服务器及载板板子更厚更大，除了面积放大需要钻的孔变多，载板层数变多，使用的钻针产品也不一样，专用5G钻针因应厚板，钻针更长，且增加镀膜保护针，镀膜会增加润滑度跟帮助散热，解决在钻孔时转速变高产生的高热，并增加寿命，5G专用钻针单价也较高，有利钻针厂优化产品组合。
载板厂忙不过来，钻孔寻求委外服务
载板厂都有一条龙制程能力，所以自行钻孔也完全没问题，但近几年载板市况大好，载板生产都来不及，后段钻孔的业务渐渐释出给专业代钻厂商，订单嘉惠到合作钻针／代钻业者，若代钻厂可提供更有效率及专业服务，载板厂也乐于委外钻孔制程。
相对薄板可能一针就穿过，厚板及ABF载板需要正面钻跟背钻，然后正反两面的洞要对精准，技术及钻针用量都大幅提升，对钻针／钻孔服务厂商也是强化技术能力。
大规模扩产，迎合市场需求
为因应整体PCB及技术规格改变带来钻针／钻孔需求，钻针厂经过几年保守投资、缩小规模后，自去年到今年又展开新一波扩产潮，钻针大厂尖点去年完成并购钻孔厂，今年产能增加20%，以机械钻孔为主；钻针部分，今年钻针产能会由2,300万支提升到2,500万支，新增产能会在下半年开出。全年预估资本支出为3.5亿至4亿元，钻孔／钻针各占一半。
凯崴部分，今年资本支出4亿元，扩建桃园杨梅新厂区二期工程7月完工，主要服务对象囊括PCB一流大厂欣兴、景硕及南电等客户，预计第三季起可有高营收贡献度。凯崴也在今年第三季大幅倍增武汉厂机械钻孔产能，主要服务华中客户，包括定颖及欣益兴等，估为第四季营收再添新动能。
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