联发科完成全球首个Wi-Fi7演示，最终极限可达30Gbps
近年来当人们议论联发科(MediaTek)的时候，总是离不开几个调侃式的词汇“堆核狂魔”、“中低阶之王”、“高阶的噩梦”…………现实似乎比这些词汇更为“讽刺”。而近几年，随着联发科天玑芯片的研发成功，逐渐打破这些嘲讽。而近日官方宣布，更是宣布已经在业内第一家成功完成了 Wi-Fi 7 (802.11be)技术的现场演示，支援 Wi-Fi 7 的产品定于 2023年开始投放市场。联发科本次面向主要客户、行业合作伙伴带来了 Wi-Fi 7 的两项技术演示，展现了高速度、低时延的传输性能。
通过演示，联发科验证了 Filogic Wi-Fi 7 技术可达到 IEEE 802.11be 定义的峰值速度，同时展示的还有“多链路操作”(MLO)技术。 MLO技术可以同时聚合不同频段上的多个通道，打个比喻，即使在使用过程中频段受干扰或出现拥塞，MLO技术仍然可以继续稳定传输数据，在这个过程中也不会出现明显的时延波动，对于需要恒定、持续、实时传输的影片流、游戏等应用来说可谓是非常关键的。
就此联发科十分强调，Wi-Fi 7 技术提出以来， 联发科一直积极参与研发，也是首批采用该技术的企业之一。随后介绍了，Wi-Fi 7 的独特之处在于它为 Wi-Fi 使用的所有可用频谱提供了全新的功能，将支援 2.4GHz、5GHz、6GHz 三大频段，因为 Wi-Fi 7 可以利用 320Mhz 信道并支援 4K QAM 技术。即使在使用相同数量天线的条件下，传输速度比 Wi-Fi 6 加快多达 2.4倍，预计最快可接近甚至达到 30Gbps。
功能方面，除了多频段传输数据以降低延迟的 MLO，还有可降低和避免信号干扰的多用户资源单元(MRU)、16×16 UL/DL MU-MIMO、多 AP 协作等等。值得一提的是 Wi-Fi 7 标准1.0草案将于2021年5月发布，2.0版本定在2022年3月，3.0版本定在2022年11月，4.0版本定在2023年11月，2024年正式签署，届时就会看到 Wi-Fi 7 的正式规范。
联发科副总经理暨智能连接事业部总经理许皓钧表示，Wi-Fi 7 诞生之后，可以真正替代高带宽的有线网络，为家用、商用、工业网络提供强大的核心网络能力，进一步推动多人 AR/VR、云游戏、4K 影片通话、8K 串流等应用场景的发展。相信等到 Wi-Fi 7 正式推出，用户在网络体验上将会拥有进一步的提升，大家拭目以待吧！
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