三星于MWCShanghai展出ExynosVRIII这款追求无线化境界的VR装置，展现对未来技术的期望
不久前的 MWC Shanghai 大会上，三星展示了自家最新的 All in One VR 装置，该装置命名为 Exynos VR III ，不需要与手机连接，自己就是个独立运作的 VR 装置，且根据规格推敲，该 VR 装置搭载了与 Galaxy S8/S8+ 同级处理器，相当令人期待：
一直以来 VR 装置都要搭配其他东西，像是 HTC VIVE 需搭配 PC、PS VR 需要搭配 PS4 ，而 Samsung Gear VR 也必须搭配 Samsung 的手机一样。这样搭配有点麻烦，为了连结，得拖出一条长长的缆线，因此，三星一直有开发 All in One VR 装置的想法，现在也得到证实：
▲GearVR 作为一个跟手机搭配的 VR 来说相当高级。
Exynos VR III光看型号就知道前面还有一二代，二代先前在年初的 MWC 2017 上展出过，现在推出的是三代，三代的实用程度其实是个谜，毕竟官方在 MWC Shanghai 展览中也仅仅是展出，并没有要正式推出，因此可以判断 Exynos VR III其实还没真正完成。
Exynos VR III内建有“10nm 制程、Mali G71 GPU”的处理器，从目前三星处理器的规格比对来看，这颗内建的处理器与 Galaxy S8/S8+ 内建的 Exynos 8895 规格相近。如果要说是 Galaxy S8/S8+ 等级的硬件内建在 Exynos VR III也不算错，但软件表现如何仍有待商榷。
输出规格的部分，Exynos VR III 的账面规格非常豪迈，能输出两面 2560×1440 分辨率的画面，并保持 90Hz 的更新率，此外也跟长于眼球追踪技术的 Visual Camp 公司合作，在这台新 VR 装置中加入此技术，让使用者能在 VR 世界内感觉到逼真又不需要拖着线跑的世界。
其他像是脸部表情识别、手势追踪、Inside-Out Motion Tracking 等技术也都在支援之列，这些技术让 Exynos VR III 更有竞争力。
把一堆东西装进头戴式装置总是要顾忌一些事情，比方说，这么多 IC 元件推在一起的发热问题会不会严重到令使用者感受得到。毕竟 All in One VR 把硬件内建进去，如果在里面内建 Core i7 跟 GTX 1080 Ti ，或许运作不到十分钟就可以感受到额头前的热力。也因此这种整合式装置在选择元件上相对谨慎。选择运作成熟，温度控制得当，又是自家产品的 Exynos 8895 处理器当运算核心，算是经过各种考量下的结果：
▲疑似跟 Galaxy S8/S8+ 相同的 CPU Exynos 8895，效能表现令人期待。
除了 Samsung 以外，其实 Facebook 与 Apple 也一直在 VR 领域耕耘， Apple 更在前阵子收购了德国 SMI 的VR 与 AR 的技术，未来或许可以看到更多品牌的竞争，HTC 是否会针对 All in One VR 装置推出新品也未可知，可以确定这股趋势，将能让 VR 这个技术走得更远。VR 必须跟着电脑、游乐器与特定装置的现象或许也会变得更不一样。
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