日本半导体大厂富士通（Fujitsu）于 7 月 31 日公布新一波半导体（芯片）事业的重组计划，其中富士通计划将三重工厂、会津若松工厂于 2014 年 10-12 月分割出来、成为独立且将为其他半导体工厂代工生产芯片产品的新公司（以下称三重制造公司、会津制造公司）。
关于主力 12 吋产线据点“三重制造公司”，富士通指出，今后计划和外部企业进行合作，惟富士通未明指合作对象为何。
富士通曾于 2013 年 2 月宣布，计划将主力生产据点“三重工厂”切割出来、和台湾台积电合组一家制造公司，惟据日经指出，富士通和台积电最终未能就制造公司的成立达成共识，日经并于 7 月 18 日追踪指出，富士通已就出售三重工厂一事和联电达成初步共识，双方将在今年度内合资设立一家资本额达500亿日圆的半导体生产公司、且并计划将三重工厂转移至该新公司。
Thomson Reuters也于 7 月 31 日指出，据关系人士透露，富士通正和联电就三重工厂的合作一事进行协商。
另外，关于会津制造公司的部分，富士通表示，会津制造公司辖下将新设 2 家新公司，分别负责会津若松工厂的 8 吋和 6 吋产线的营运，而富士通并已与美国 ON Semiconductor 缔结合作契约，ON Semiconductor 将取得上述负责 8 吋产线营运的新公司 10% 股权。
富士通并于 7 月 31 日宣布，已和 Panasonic 缔结正式契约，计划统合双方的系统整合芯片（System LSI）设计/研发部门成立一家新公司，且该家 LSI 新公司将获得日本政策投资银行（DBJ）的出资（DBJ、富士通、Panasonic 将分别持有 40%、40%、20% 股权）。
富士通表示，该家 LSI 新公司预计会在 2014 年 Q4（10-12 月）成立并开始进行运作，主要将进行 LSI 的设计/研发业务、而不会具备有自家工厂，且并计划于数年后进行 IPO（首次公开发行）。
（MoneyDJ新闻 记者 蔡承启 报导）
