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远距商机需求旺,7 月外销订单连 5 红优于预期

2024-11-25 208


经济部 20 日公布 7 月外销订单金额为 455.7 亿美元,年增 12.4%,连 5 红,也是 2018 年 2 月以来最大涨幅,表现优于预期;而受惠远距商机,统计处预估,8 月应维持正成长,约年增 5.9% 至 9.6%。

▲ 各月外销订单金额与年增率。(Source:经济部统计处)

延续前几个月亮眼成绩,7 月外销订单仍维持正成长,年增率不仅创下连 5 红纪录,月增率 11.1% 也创下 2018 年 2 月以来最大涨幅,比较历年同月表现,同样改写 100 年以来新高纪录。累计今年前 7 月外销接单金额为 2,682.3 亿美元,摆脱负成长格局,较 2019 年同期成长 1.8%,为历年同期次高。

自疫情爆发以来,带动远距、5G 通讯等需求,相关产业接单畅旺,加上国际原材物料价格自低档回升,传统货品接单普遍较上月成长,统计处长黄于玲表示,今年 7 月外销订单表现优于预期。

而美国接单金额为 141.2 亿美元,年增 22.2%,不仅是历年同月新高,也为 2015 年 2 月以来最大涨幅;中国及香港接单金额为 119.8 亿美元,年增 16.8%,创历年单月新高,为 2018 年 6 月以来最大涨幅;欧洲接单金额为 89.2 亿美元,年增 18.2%,为历年同期新高,也是 2018 年 1 月以来最大涨幅。

黄于玲分析,中国是最早解封的国家之一,需求逐渐回温,同步带动订单成长;欧洲则是因对笔电、电脑需求畅旺,进而带动订单。

按货品别观察,资通讯产品因笔电、平板电脑、服务器、网通产品及显卡等远距应用相关产品接单畅旺,加上智能手机组装代工订单增加,外销订单金额达 144.4 亿美元,年增 29.9%,已是连续 5 个月正成长,创下历年同月新高。

电子产品因台湾半导体高阶制程具竞争优势,加上 5G 通讯、高效能运算及远距应用产品需求增温,带动晶圆代工、IC 设计、芯片代理、印刷电路板、被动元件等接单持续增加,外销订单金额达 132.5 亿美元,年增 25.4%,连续 6 个月成长超过 2 位数,创下历年单月新高。

光学器材外销金额达 21.4 亿美元,年增 10.6%,自 2017 年 9 月以来打最大涨幅,主因面板需求回温,价格回升,加上背光模组接单成长。

传统货品方面,因各国重启经济活动,加上国际油价、钢价自低档回升,如机械设备投资增加,带动半导体、自动化设备接单,年增 6.7%。

但受疫情影响,市场需求疲弱,加上产品价格普遍低于 2019 年同期,如基本金属年减 5.4%、塑橡胶制品年减 4.7%、化学品年减 22.7%,其中,化学品已是连续 20 个月负成长,黄于玲认为,除了化学品存在供过于求的情况导致“跌跌不休”,其他传统货品跌幅随着各国经济重启、需求出笼而逐渐收敛。

另外,7 月因高度仰赖海外生产的资通讯产品接单成长,外销订单海外生产比回升到 55%,比 2019 年同月提高 3.3 个百分点。

展望未来,黄于玲预估,下半年起消费性电子产品陆续推出新品,备货需求会逐渐释出,加上远距商机延续、新兴科技应用持续发酵,可望维系资通讯与电子产品接单动能,预估 8 月外销订单为 424 至 429 亿美元,年增 5.9% 至 9.6%。

(作者:梁珮绮;首图来源:shutterstock)

2020-08-21 17:05:00

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