5G 带动半导体测试需求，加上中国手机和基地台大厂零组件“去美化”趋势明确，整体提升测试界面和测试治具成长，法人预期，台厂三雄包括精测、雍智与颖崴可望齐受惠。
5G 应用带动半导体测试界面需求看增。市场人士指出，5G 智能手机对芯片轻薄短小设计和异质整合封装需求增加，带动系统级封装（SiP）技术，因此芯片测试作业更复杂、时间也拉长，半导体制程前段晶圆测试和后段系统级测试角色提升，连带对测试界面和测试治具需求看增。
从产业角度来看，本土法人报告指出，测试界面是待测晶圆或芯片、与测试机台中间的桥梁，5G 应用重视芯片测试高温的稳定性，以及异质整合封装下的系统级测试，包括台厂精测、雍智和颖崴是主要受惠者。
其中精测产品以晶圆测试卡为主，另包括 IC 测试板和探针卡，雍智主要提供各式 IC 测试载板高频高速解决方案，另包括晶圆探针卡测试板，以及 IC 老化测试板等。颖崴主要制造生产半导体测试治具与探针卡设计制造。
法人指出，精测可望受惠 5G 应用带动半导体前段晶圆测试需求增加，雍智受惠 5G 应用对 IC 测试板和老化测试需求，颖崴受惠 5G 芯片系统级测试需求。
此外，中国手机和基地台大厂积极布建 5G 应用，加上关键零组件“去美国化”趋势明确，也有助台厂测试界面三雄营运表现。
法人表示，精测已切入中国 5G 基地台大厂特殊应用芯片的测试供应链，此外，中国大厂在 5G 基地台布建市占率超过六成，也有利精测探针卡出货。
台厂测试界面三雄未来营运表现
中国手机大厂旗下芯片设计商对射频元件测试的非美商化要求增加，对台厂晶圆测试载板和 IC 测试载板需求提升，也可望带动雍智业绩成长。
颖崴则受惠中国手机大厂旗下芯片设计厂测试订单成长，加上中国提高半导体自制率政策，预估中国手机大厂和其他客户占颖崴整体业绩比重约三成。
展望台厂测试界面三雄营运表现，在精测部分，法人预估，精测今年业绩持平或小幅成长，2020 年整体业绩可望年成长 25% 以上，上看 27%，有机会超过新台币 42 亿元，创历年新高，2020 年第一季业绩能见度审慎乐观。看好 5G 应用加速，2020 年第一季业绩虽然可能不若今年第三季，但维持稳健表现。
在雍智部分，法人预估，今年受惠新客户加持，全年业绩可望年成长 25% 以上，创历年新高可期，今年 IC 老化测试载板可成长三成到四成，晶圆探针卡测试载板成长幅度看三成以上。今年毛利率起码可维持在五成以上。
在颖崴部分，法人预估，今年毛利率可较往年增加 5~6 个百分点，今年获利可望创历史新高，业绩将大幅年增 80% 以上，2020 年业绩也可望持续成长。
（作者：锺荣峰；首图来源：shutterstock）
