台积电赴陆独资设 12 吋晶圆厂终于有解？今（12）日台媒报导，传经济部最快下周松绑 12 吋晶圆厂登陆投资办法，包含台积电在内的晶圆厂商，期望在中国独立设 12 吋晶圆厂的布局便得以解套。
据经济日报 12 日报导，有消息传出经济部最快将于下周松绑登陆投资办法，台厂有望以“独资”的形式，赴中国投资 12 吋晶圆厂。报导同时指出，经济部已认同若开放“独资”，确实更有助台湾掌握全球晶圆代工技术的领先地位，据传经济部长邓振中日前已责成工业局、投审会研议松绑。
求证经济部投审会，投审会发言人朱萍表示，不清楚经济日报报导中“下周”的时间从何而来，但其也坦言经济部会同有关单位正在就此进行评估，相关会议也在持续召开，但会做完善的研拟再行公布，法条修正的详细时间与细节发言人不愿再透露。
对于技术的保护
早先未免技术外流，台湾官方对台晶圆、面板等相关厂商赴中国设厂皆有严格的法规限制，法规明订晶圆、积体电路设计封装以及面板等相关厂商仅得以赴中国设立八吋以下的晶圆厂，八吋厂以三家为限，而十二吋晶圆厂仅能以并购、参股等方式才能登陆，且参股投资的制程技术，需落后该公司在台湾制程技术一个世代以上（N-1）。
然而，该法规在 2002 年制定，最近一次修法也已时隔两年，这几年半导体产业竞争愈来愈激烈，市场也出现变化，这样的法案是否能契合目前的产业状况，变得有待商榷。
当竞争愈加激烈
近几年中国半导体内需市场规模已达世界第一，各大半导体厂渐渐往中国靠拢，以求取得先机。2007 年英特尔就砸了 25 亿美元在大连盖 12 吋晶圆厂，2014 年更直接入股陆芯片商展讯，展开技术合作，2012 年三星也在西安建其在中国的第一座晶圆厂， 300 亿美元的总投资金额之高，创下中国外资单一投资最高金额。
台湾晶圆代工大厂联电在 2014 年底，透过参股的方式通过审核登陆设 12 吋厂，目前已开始如火如荼动工兴建厂房，以求明年争取更多中国市场订单，接着力晶在 6 月也宣告参股设 12 吋晶圆厂生产驱动 IC。而台湾的晶圆代工龙头台积电期望以独资的方式到中国设 12 吋晶圆厂，以求保障制程技术、管理流程不被外流，而迟迟未有动作。
技术与商机之间如何取得平衡
先前政府的法规是为保障产业技术不外流而设，但站在厂商的立场，现在似乎却成了保全技术的绊脚石。在保住台湾技术优势之余，当三星英特尔都积极布局、陆厂中芯也都开始积极布局时，如何让台厂有足够的空间伸展拳脚，以取得较佳的竞争地位，值得有关单位深思。
（首图来源：达志影像）
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