可能有粉丝们在为苹果、三星的销量不佳的新闻而幸灾乐祸之时，大家可能没想到在对手业绩不佳的背后，其实是新一轮的全球经济困局。继爱范儿先前报导过苹果的增长神话可能会破灭，Android 霸主三星的业绩亦有隐忧，这两天轮到上游产业了。
全球经济息息相关，企业之间的竞争，很多时候真的并非“不是你死就是我亡”，更可能是“一损俱损、一荣俱荣”。
高通业绩大幅下滑
高通（Qualcomm）就是一个最佳例子。他们 21 日发布了 2016 年第二季财报，营收为 55.5 亿美元，比 2015 年同期 68.9 亿美元，同比下滑 19.5 %。不过，虽然数字并不理想，但已超出分析师预计的 53.4 亿美元。高通本季成功降低了 14 亿美元的成本，使利润由 2015 年同期的 10.5 亿美元，不降反增至今季的 11.6 亿美元（同比增长 11%），但其营收的急剧下滑，除了是芯片部门第二财季营收同比下降 25%，以及授权业务部门营收也同比下降11.6%。
另一值得关注的，是高通的 MSM 芯片（Mobile Station Modems）出货量大幅下滑（下图）。手机处理器芯片的出货量下滑，骁龙 810 芯片的质素问题相信是主要因素之一，但尽管今年推出的新一代的骁龙 820 据知有不少的进步，但现实仍然不乐观。
因为在下一季，高通预测其 MSM 芯片的销量只有 1.75 亿至 1.95 亿枚，比 2015 年同期的 2.25 亿，下滑约 13.3%-22.2%，而公司季度收入预计为 52 亿至 60 亿，比上季的 67 亿下跌 10.4%-22.4%──要知道乐 2 Max 、小米手机 5、HTC 10 和 LG G5 这 4 支今年重量级的 Android 旗舰机皇，都采用骁龙 820 芯片，而高通偏偏就下调芯片的出货量预期，让他们刚刚推出的声势，添上浓浓的阴霾。
苹果难置身事外
高通的 MSM 芯片，虽然与苹果无关，但苹果的 iPhone 一样要用上高通的 3G / 4G 授权。根据高通本季的财报显示，高通授权（Licensee）的 3G / 4G 基频的设备销售总额，由 2015 年起就不断的出现同比衰退（下图）：2015 年同期为 600 亿美元，而本季预计为 520-600 亿美元，最多可能出现 13.3% 的衰退。而高通的 3G / 4G 授权设备出货量，将由 2015 年全年增加 13%，到 2016 年全年增加 5-11%，整体的行动装置增长，预计只有单位数的增长。
基于高通财报的预测，那就是说下一年的智能手机销量会继续放缓，且平均售价（ASP）会继续下滑。
上季 iPhone 占了全球智能手机销量的 18.7%，所以当高通的 3G / 4G 授权业务受到影响，iPhone 几乎不可能能独善其身。苹果 CEO Tim Cook 在上季财报承认，iPhone 销量在第二季将会首次出现同比下滑，也惹来不少猜测，而当中最激进是市场调查 TrendForce 的预测：他们预计来季 iPhone 销量可能会暴跌 43.8%。
三星英特尔也相同
同样没有用 MSM 芯片的三星，尽管在 3G / 4G 授权上的影响相对较少，而本季预计能交出不俗的业绩；但爱范儿就曾指出原因是三星透支了下一季的 Galaxy S7 的销量所致，故此他们在下一季度的业绩一样让人忧虑。更何况是近年三星除了手机业务一直不振之外，其半导体业务亦因为智能手机市场饱和而出现变数：Bloomberg 就曾指三星遇上的衰退，其中一个原因是 iPhone 增长停滞，影响使他们在屏幕、半导体及其他智能手机零件的利润。在上一季，虽然三星半导体的营收没有显著的改变，但他们在半导体及显示屏幕上的运营利润率在上季急速下滑（下图）。
几乎与高通毫无关系的英特尔（Intel）又如何？贵为全球第一大半导体生产商，但他们的手机处理器芯片一直迟迟未能打入智能手机的大门，而且早前就有消息指目前英特尔手机芯片主要客户之一的华硕（Asus），将准备减少从订单，使英特尔在智能手机市场的情况更雪上加霜。结果，英特尔刚公布了本季财报，营收为 137 亿美元，交出高于预期的 7% 同比增长，但紧随财报之后，是宣布计划全球将削减 1.2 万人，约占公司的 11%。
芯片商忙着新平台
当粉丝们还在互相批斗之际，我们见到英特尔在 IDF 2016 忙着大耍中国功夫，建构全新的数位平台；而高通则在 CES 2016，则打算将用户重重包围，由汽车到无人机也有骁龙的影子，就可以见到这一群芯片公司都开始看淡智能手机业务，忙于在快饱和的智能手机平台之外，再搭建新的平台。
然而，当他们深陷智能手机这个巨大的泥淖，是否能够轻易的就能抽身而出？诚然，智能手机市场目前“食之无肉”，但仍“弃之有味”，尽管它是一个增长放缓了的市场，但仍然是一个每季达到 500 亿美元的巨大市场。
（本文由 爱范儿 授权转载；首图来源：Flickr/Kārlis Dambrāns CC BY 2.0）
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