近期开始的 5G 芯片大战，联发科新推出的天玑系列 5G 单芯片处理器，在强调功能与功耗都要较行动处理器大厂高通（Qualcomm）产品优异的情况下，似乎先占据相对领先的位置。面对竞争，高通预计祭出价格战策略，调降旗下骁龙 765 系列 5G 处理器价格，甚至低于联发科天玑 1000 系列 5G 处理器，价格战一触即发，这可能让联发科不得不面临调降价格的压力，也可能导致联发科的 5G 单芯片处理器利润不如预期。
根据中资天风证券知名分析师郭明琪的最新报告指出，在高阶 5G 手机换机需求低于非蘋品牌厂商预期的情况下，为改善 5G 芯片的出货动能与提升换机需求，高通已大幅调降 5G 芯片骁龙 765 系列的售价约 25%~30%，来到每套 40 美元的金额，显著低于联发科天玑1000 系列的每套 60~70 美元售价。因此，预期联发科主要 5G 芯片品牌客户，包括中国的 Oppo、vivo 与小米等共将移转约 2,000 到 2,500 万支手机的芯片订单，由联发科到高通，此订单移转的时间最快将从 2 月开始。
郭明錤还强调，相信高通的砍价措施已经对联发科 5G 芯片订单产生影响。虽然天玑 1000 效能优于高通的骁龙 765 系列，但是效能的差距仅对重度游戏玩家影响较大，对一般使用者感受差异不大。因此，这将带动 5G 手机成本下降，使售价更为低廉，进一步有利于提升出货动能。至于，高通的高阶 5G方案，也就是骁龙 865 芯片＋骁龙 X55 基频芯片，高通则仍维持 120 到 130 美元的售价。由于该方案效能优于天玑 1000，而且高通的品牌形象较佳，使得高阶 5G 非蘋阵营手机主要仍会采用高通的此一方案。
另外，针对高通骁龙 765 系列 5G 芯片的售价调降，郭明錤还表示，这将对联发科即将在 2020 年 5 月中下旬出货的天玑 800 系列 5G 芯片产生更大的负面影响，让转单效应持续。原因在于天玑 800 系列售价预计为每套 40~45 美元，而高通骁龙 765 系列在降价之后几乎与天玑 800 系列差不多。不过，基于以下 3 个原因，包括高通的形象较佳、骁龙 765 系列性能较强，以及天玑 800 出货前，手机品牌商就已经知道骁龙 765 软件平台，使得转换成本提高的情况下，手机品牌商会更愿意采用高通骁龙 765 系列芯片。
不过，一旦联发科要调降天玑 800 系列的售价来争取订单，则虽然高通骁龙 765 系列芯片尺寸略大于天玑 800，但是因为台积电对天玑 800 系列的代工毛利率要求要高于 Samsung LSI 对高通 765 系列的代工毛利率，在此情况下联发科将会面临更大成本压力，使得利润将会低于市场预期。
最后，郭明錤还指出，5G 芯片价格战较市场预期提早 3 到 6 个月开始，但是高通将会持续降价策略，并以出货量提升来抵销价格下滑的情况，以维持整体利润。反观联发科，因为面临的价格压力的持续提升，未来 5G 芯片的毛利率恐低于 30%~35%。
因此，预期高通骁龙 765 系列的售价应该在 2020 年下半年因 Samsung LSI 7 奈米制程良率改善，使每套售价降至 40 美元以下，再加上还有即将在 8 月量产、每套售价约 30 美元更低阶的 5G 芯片即将问世，这将使得高通在这两大中低阶产品的助攻下，于 2020 下半年陆续以低价抢食市场，也预计将会对联发科的天玑 800 与预计在 2020 年第 3 季初期将量产的低阶 5G 芯片造成价格压力，这时联发科唯有牺牲利润，才能维持之后的出货动能。
（首图来源：联发科）
