根据 TrendForce 光电研究（WitsView）最新观察，随着全屏幕手机需求大增，高屏幕占比成为产品设计主要诉求之一，因而带动了中高阶手机的驱动 IC 设计由玻璃覆晶封装（COG）转为薄膜覆晶封装（COF），以缩窄下边框。在各品牌客户积极布局之下，预计 2019 年 COF 手机机种占全球智能手机的渗透率将从 2018 年的 16.5% 快速攀升至 35%。
WitsView 研究协理范博毓指出，过去手机驱动 IC 多半设计成 COG，因此面板下边框需要预留较多接合空间，使得下边框比其他 3 个侧边框宽。不过近两年在全屏幕手机需求的带动下，追求极致窄边框成为面板设计的方向，高阶手机机种开始改采 COF 设计，将驱动 IC 反折至面板背面，进而缩窄下边框宽度。WitsView 观察，过去只有柔性 AMOLED 手机机种会搭载 COF 设计，但苹果在 2018 年的新机种开始全面导入 COF 设计后，也带动其他品牌在高阶机种改采 COF 设计，推升 COF 渗透率。
然而，由于 COF 用的卷带（Tape）产能有限，在需求大量增加下，供应趋于紧张的状况逐渐浮现，卷带的报价也出现许久未见的涨价态势。过去卷带的需求仅局限于大尺寸 COF 面板产品，市场长期维持供过于求的状况；虽然中高阶手机近两年有机会大量转往 COF，增加对卷带的需求，但考虑到 COF 设计会增加手机材料成本，加上手机设计持续快速进化，不排除最终手机驱动 IC 又会回到 COG 设计（如开发中的 FHD+ 6MUX TDDI IC），因而降低卷带厂商积极扩产的意愿。
WitsView 认为，在全球卷带产能没有持续扩充，手机品牌客户又积极布局 COF 争抢产能的状况下，2019 年 COF 基板的供应可能偏紧，甚至不排除出现大尺寸面板产品与手机面板产品 COF 需求互相排挤的状况。
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