近期，中国逐渐开始在内存产业加大研发力道的同时，各家厂商也开始纷纷争取新的人才加入。根据市场人士的消息指出，由前台积电共同首席运营官坐镇的武汉弘芯，近期就招聘了一批原长江存储的员工，预计农历年后报到。由前尔必达社长坂本幸雄担任集团高级副总裁兼日本分公司首席执行官的紫光也开始在日本猎才，为紫光未来计划建立自有 DRAM 产线进行规划与布局。
据了解，目前由蒋尚义担任首席执行官的武汉弘芯成立于 2017 年的 11 月，号称拥有 14 奈米及 7 奈米以下 FinFET（鳍式场效晶体管）先进逻辑技术与晶圆级先进封装技术经验，因此瞄准半导体产业先进晶圆与封装制造技术的高度自有化市场。而武汉弘芯目前正在积极研发的是直通硅晶穿孔（Through-Silicon Via，TSV）封装技术，该技术是将不同的颗粒堆叠在一起，某种程度也算跟 DRAM / NAND 相关，也是颗粒堆叠的一部分。目前，该项技术是中国厂商最欠缺的高阶封装技术，而长江存储也同样在发展该项技术。
而就在武汉弘芯在蒋尚义担任首席执行官之后，市场已经传出现阶段在中国上班而出身台积电的人，开始陆续归队到武汉弘芯的状况。另外，针对长江存储挖角招聘的新员工，传言是以高于原单位薪水 3 倍给薪，使得不少人决定在 2020 年农历新年后跳槽到武汉弘芯，这也显示中国相关半导体企业不仅向外挖角员工，国内人才挖角的情况也十分严重。
除了武汉弘芯的征才动作频频，中国最大半导体集团的紫光集团近来也积极猎才。日前，在宣布聘请前日本尔必达社长坂本幸雄担任集团高级副总裁兼日本分公司首席执行官之后，也开始在日本当地进行相关人才的招聘动作。期开出的职缺包括 DRAM 产品工程师、DRAM 制程整合工程师、DRAM 设备工程师、DRAM 制程工程师等，工作地点则是位于日本东京的川崎市。
之前，坂本幸雄就表示，紫光的目标是 5 年内量产 DRAM，而他的工作就是协助达成目标。未来紫光要在日本神奈川县川崎办公室设立“设计中心”，预定招募 70 到 100 位工程师，并且与中国的制程据点密切合作，大约花 2 到 3 年的时间建构量产的相关体制。此外，目前担任紫光集团旗下 DRAM 事业群首席执行官前南亚科总经理高启全，也传出已经在 2019 年与紫光集团继续续约两年，任期预计到 2021 年。
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